公开(公告)号：CN113396404A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202080014312.1

申请日：2020-01-23

申请人： 英特尔公司

发明人： N·马塔姆 ,  L·切尼 ,  E·芬利 ,  V·乔治 ,  S·贾哈吉尔达 ,  A·科克 ,  J·马斯特罗纳德 ,  I·拉吉瓦尼 ,  L·斯特里拉马萨马 ,  M·特肖梅 ,  V·韦姆拉帕利 ,  B·萨维尔

IPC分类号： G06F13/40 ,  H01L25/11

摘要： 本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。

公开(公告)号：CN117853311A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410134206.7

申请日：2020-01-23

申请人： 英特尔公司

发明人： N·马塔姆 ,  L·切尼 ,  E·芬利 ,  V·乔治 ,  S·贾哈吉尔达 ,  A·科克 ,  J·马斯特罗纳德 ,  I·拉吉瓦尼 ,  L·斯特里拉马萨马 ,  M·特肖梅 ,  V·韦姆拉帕利 ,  B·萨维尔

IPC分类号： G06T1/20 ,  G06T1/40 ,  G06T1/60 ,  G06F13/16 ,  G06F13/18 ,  G06F13/40 ,  G06F13/42 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

摘要： 本申请公开了SoC架构的分解。本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。

公开(公告)号：CN113989099A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202111335050.1

申请日：2020-01-23

申请人： 英特尔公司

发明人： N·马塔姆 ,  L·切尼 ,  E·芬利 ,  V·乔治 ,  S·贾哈吉尔达 ,  A·科克 ,  J·马斯特罗纳德 ,  I·拉吉瓦尼 ,  L·斯特里拉马萨马 ,  M·特肖梅 ,  V·韦姆拉帕利 ,  B·萨维尔

IPC分类号： G06T1/20 ,  G06T1/40 ,  G06T1/60 ,  G06F13/16 ,  G06F13/18 ,  G06F13/40 ,  G06F13/42 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

摘要： 本申请公开了SoC架构的分解。本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。