提供工件清洗装置，能够缩短进行例示为晶片的平板状工件的清洗以及除水的工序中的处理时间，实现制造效率的提高。本发明的工件清洗装置(100)具备：载置部(60)，收纳有工件(W)的多个料盒(62)呈圆弧状载置于载置部；第一手部(64)，其配设于多个料盒(62)的中心位置，从多个料盒(62)依次取出工件(W)并交替载置于第一臂(10A)上、第二臂(10B)上；以及清洗机构(20)，清洗机构(20)具有洒水部(21)和接触清洗部(22)，接触清洗部(22)构成为，在被旋转驱动或振幅驱动的状态下，在相对于工件(W)的搬运方向以90度或规定角度相交的方向上往复移动，并行地进行工件(W)的搬运及清洗。