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公开(公告)号：CN113471109B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202110763537.3
申请日：2021-07-06
申请人： 不二越机械工业株式会社
摘要： 提供工件清洗装置，能够缩短进行例示为晶片的平板状工件的清洗以及除水的工序中的处理时间，实现制造效率的提高。本发明的工件清洗装置(100)具备：载置部(60)，收纳有工件(W)的多个料盒(62)呈圆弧状载置于载置部；第一手部(64)，其配设于多个料盒(62)的中心位置，从多个料盒(62)依次取出工件(W)并交替载置于第一臂(10A)上、第二臂(10B)上；以及清洗机构(20)，清洗机构(20)具有洒水部(21)和接触清洗部(22)，接触清洗部(22)构成为，在被旋转驱动或振幅驱动的状态下，在相对于工件(W)的搬运方向以90度或规定角度相交的方向上往复移动，并行地进行工件(W)的搬运及清洗。
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公开(公告)号：CN103144029A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210511482.8
申请日：2012-12-04
申请人： 不二越机械工业株式会社
IPC分类号： B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/67
CPC分类号： B30B15/34 , B24B37/345 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , Y10T156/10
摘要： 用于粘附工件的方法和工件粘附装置。该用于粘附工件的方法能够将工件抛光成具有相同的厚度。该用于粘附工件的方法在工件粘附装置中实施，该工件粘附装置包括：加压台；和设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动的多个加压头。加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。每个加压头均以相同的压力将对应的一个工件压到板上。
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公开(公告)号：CN113471109A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110763537.3
申请日：2021-07-06
申请人： 不二越机械工业株式会社
摘要： 提供工件清洗装置，能够缩短进行例示为晶片的平板状工件的清洗以及除水的工序中的处理时间，实现制造效率的提高。本发明的工件清洗装置(100)具备：载置部(60)，收纳有工件(W)的多个料盒(62)呈圆弧状载置于载置部；第一手部(64)，其配设于多个料盒(62)的中心位置，从多个料盒(62)依次取出工件(W)并交替载置于第一臂(10A)上、第二臂(10B)上；以及清洗机构(20)，清洗机构(20)具有洒水部(21)和接触清洗部(22)，接触清洗部(22)构成为，在被旋转驱动或振幅驱动的状态下，在相对于工件(W)的搬运方向以90度或规定角度相交的方向上往复移动，并行地进行工件(W)的搬运及清洗。
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公开(公告)号：CN103144029B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201210511482.8
申请日：2012-12-04
申请人： 不二越机械工业株式会社
IPC分类号： B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/67
CPC分类号： B30B15/34 , B24B37/345 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , Y10T156/10
摘要： 用于粘附工件的方法和工件粘附装置。该用于粘附工件的方法能够将工件抛光成具有相同的厚度。该用于粘附工件的方法在工件粘附装置中实施，该工件粘附装置包括：加压台；和设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动的多个加压头。加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。每个加压头均以相同的压力将对应的一个工件压到板上。
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公开(公告)号：CN306638443S
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202030733700.8
申请日：2020-12-01
申请人： 不二越机械工业株式会社
摘要： 1.本外观设计产品的名称：半导体抛光装置。
2.本外观设计产品的用途：用于对半导体晶片等进行抛光。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.变化状态1主视图示出了前面板打开的状态；变化状态2主视图、变化状态2右视图、变化状态2立体图示出了顶环降下的状态；参考图1示出了使用多个本外观设计产品进行半导体抛光的情况下的布局。
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