发明授权
- 专利标题: 用于印刷电路板的撕膜装置
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申请号: CN202111067044.2申请日: 2021-09-13
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公开(公告)号: CN113501188B公开(公告)日: 2021-12-10
- 发明人: 王仕初 , 王佐珍 , 张斌
- 申请人: 深圳双十科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区南湾街道平吉大道66号康利城2栋5楼
- 专利权人: 深圳双十科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳双十科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区南湾街道平吉大道66号康利城2栋5楼
- 代理机构: 深圳市程炎知识产权代理事务所
- 代理商 刘涛; 罗水江
- 主分类号: B65B69/00
- IPC分类号: B65B69/00 ; B65G47/82 ; B65G47/74 ; B65G47/90 ; B65G23/04 ; B65G15/12 ; B65G23/44 ; B65G47/22 ; H05K3/00
摘要:
本发明实施例涉及印刷电路板技术领域,公开了一种用于印刷电路板的撕膜装置,包括传送机构、吸附台和撕膜机构。传送机构包括传送轨道,传送轨道用于传送待撕膜件,待撕膜件朝向传送轨道的一面贴附薄膜。吸附台和传送轨道均位于待撕膜件的同一侧,吸附台包括吸附面,吸附面背向待撕膜件所在的平面,吸附面用于吸附从待撕膜件上撕离的薄膜。撕膜机构包括撕膜爪和爪驱动组件,撕膜爪用于夹取薄膜,爪驱动组件与撕膜爪连接,爪驱动组件用于驱动撕膜爪夹取薄膜,并驱动撕膜爪沿吸附面运动,撕膜爪带动薄膜从待撕膜件上撕离,撕离的薄膜由吸附面吸附。通过以上设置,使得待撕膜件可由撕膜装置完成撕膜工作,其撕膜一致性较好,保证了撕膜质量。
公开/授权文献
- CN113501188A 用于印刷电路板的撕膜装置 公开/授权日:2021-10-15