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公开(公告)号：CN112635367B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202011561757.X
申请日：2020-12-25
申请人： 深圳双十科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种直线式固晶机及固晶方法，直线式固晶机包括支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位，以及支架移送机构；还包括支架调整机构、第一视觉定位机构、点胶机构、第二视觉定位机构、芯片上料工位、第三视觉定位机构、芯片移送机构和控制器；芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对晶圆进行位置调整的晶圆调整机构；通过点胶的精准度、待取芯片的位置的精准度、芯片放置的精准度三个方面的提升，极大地提高了固晶精度。
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公开(公告)号：CN109775023B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201811531182.X
申请日：2018-12-14
申请人： 深圳双十科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种全自动撕膜以及贴泡棉两用机，包括，机体，机体上设有工作载台，工作载台上设有多个工件装载治具，工件装载治具上设有工件槽以及泡棉槽；PET膜贴附机构，PET膜贴附机构用于贴附PET膜至工件槽内的工件表面；泡棉撕取机构，泡棉撕取机构用于撕取工件槽上内的工件上的泡棉并将泡棉放置于泡棉槽内；泡棉贴附机构，泡棉贴附机构用于夹取泡棉贴附于工件上；PET膜贴附机构、泡棉撕取机构以及泡棉贴附机构绕工作载台的转动轴线圆周间隔分布；PET膜贴附机构、泡棉撕取机构以及泡棉贴附机构在工作载台的转动方向依次分布。本发明的全自动撕膜以及贴泡棉两用机，其既可进行泡棉的撕取，又可进行泡棉的贴装。
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公开(公告)号：CN108470519B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201810424353.2
申请日：2018-05-04
申请人： 深圳双十科技有限公司
IPC分类号： G09F9/00
摘要： 本发明公开了一种偏光片贴附机，包括机架，贴合装置，包括贴合架、贴合基带、贴合辊以及分离辊，贴合架可沿机架的高度方向运动；贴合基带的两端分别固设于贴合架的两端；贴合基带的底端面设有粘着板；贴合辊枢接于贴合架上并与贴合基带的顶端面接触；贴合辊可在贴合架的两端往复运动并向下顶压粘着板；分离辊枢接于贴合架上并与贴合基带的底端面接触；分离辊可在贴合架的两端往复运动并向上顶压粘着板；偏光片上料装置，偏光片上料装置用于输送偏光片至贴合基带的下方；工件上料装置，工件上料装置用于输送工件至贴合基带的下方。本发明的偏光片贴附机，其可进行偏光片以及工件的自动上料以及自动贴附，自动化程度较高。
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公开(公告)号：CN113501188B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111067044.2
申请日：2021-09-13
申请人： 深圳双十科技有限公司
IPC分类号： B65B69/00 , B65G47/82 , B65G47/74 , B65G47/90 , B65G23/04 , B65G15/12 , B65G23/44 , B65G47/22 , H05K3/00
摘要： 本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，公开了一种用于印刷电路板的撕膜装置，包括传送机构、吸附台和撕膜机构。传送机构包括传送轨道，传送轨道用于传送待撕膜件，待撕膜件朝向传送轨道的一面贴附薄膜。吸附台和传送轨道均位于待撕膜件的同一侧，吸附台包括吸附面，吸附面背向待撕膜件所在的平面，吸附面用于吸附从待撕膜件上撕离的薄膜。撕膜机构包括撕膜爪和爪驱动组件，撕膜爪用于夹取薄膜，爪驱动组件与撕膜爪连接，爪驱动组件用于驱动撕膜爪夹取薄膜，并驱动撕膜爪沿吸附面运动，撕膜爪带动薄膜从待撕膜件上撕离，撕离的薄膜由吸附面吸附。通过以上设置，使得待撕膜件可由撕膜装置完成撕膜工作，其撕膜一致性较好，保证了撕膜质量。
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公开(公告)号：CN113315331B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110858485.8
申请日：2021-07-28
申请人： 深圳双十科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于Z轴的二自由度电机及其装配方法，该电机包括竖直设置的空心轴、由上到下依次套设在空心轴上的直线部环磁体和旋转部筒形磁轭，以及周向排布在旋转部筒形磁轭外侧壁上的多个旋转部磁条；直线部环磁体设有多个且彼此首尾相接，多个旋转部磁条所围成的圆筒结构的外径与直线部环磁体的外径相同；还包括驱动旋转部磁条旋转的旋转部定子绕组、驱动直线部环磁体移动的直线部定子绕组，和分别设于空心轴两端以供其旋转和轴向滑动的两轴座，以及用以固定旋转部定子绕组和直线部定子绕组的筒状机壳；本发明通过将直线和旋转运动部件集成到一体，使直线旋转电机的结构更加紧凑，同时实现旋转和直线运动。
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公开(公告)号：CN113501188A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202111067044.2
申请日：2021-09-13
申请人： 深圳双十科技有限公司
IPC分类号： B65B69/00 , B65G47/82 , B65G47/74 , B65G47/90 , B65G23/04 , B65G15/12 , B65G23/44 , B65G47/22 , H05K3/00
摘要： 本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，公开了一种用于印刷电路板的撕膜装置，包括传送机构、吸附台和撕膜机构。传送机构包括传送轨道，传送轨道用于传送待撕膜件，待撕膜件朝向传送轨道的一面贴附薄膜。吸附台和传送轨道均位于待撕膜件的同一侧，吸附台包括吸附面，吸附面背向待撕膜件所在的平面，吸附面用于吸附从待撕膜件上撕离的薄膜。撕膜机构包括撕膜爪和爪驱动组件，撕膜爪用于夹取薄膜，爪驱动组件与撕膜爪连接，爪驱动组件用于驱动撕膜爪夹取薄膜，并驱动撕膜爪沿吸附面运动，撕膜爪带动薄膜从待撕膜件上撕离，撕离的薄膜由吸附面吸附。通过以上设置，使得待撕膜件可由撕膜装置完成撕膜工作，其撕膜一致性较好，保证了撕膜质量。
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公开(公告)号：CN113500290A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202111067328.1
申请日：2021-09-13
申请人： 深圳双十科技有限公司
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/142 , B23K26/38 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及电气元件制造技术领域，公开了一种激光切割机，包括激光切割机构和承载台；所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框；所述承载台包括承载板、通气板、通气罩和第一负压气源；所述承载板、通气板和通气罩从上至下依次设置，所述承载板上设有至少一个用于放置电子元件的容纳位，每个容纳位上设有至少一个第一孔；所述通气板上设有至少一个第二孔；所述第一孔、所述第二孔、所述通气罩和所述第一负压气源依次连通。本发明的激光切割机切割时，能够将PCB及芯片完全固定，固定效果好。
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公开(公告)号：CN112845354A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011612484.7
申请日：2020-12-30
申请人： 深圳双十科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种清洁机及清洁方法，清洁机包括工作台、用于装载手机摄像头马达的托盘、与托盘配合的托盘盖、用于承载托盘的料盘；工作台设有托盘上料工位、第一清洁工位、第二清洁工位、托盘下料工位、托盘盖中转工位、第一移送组件、上下料组件、振动水洗组件、离心甩干组件；本发明提供的清洁机通过对手机摄像头马达进行振动水洗实现清洁，使得清洁后的手机摄像头马达的洁净度高，符合当前对手机摄像头马达的洁净度的要求；之后再对手机摄像头马达进行离心甩干，防止其内部残留清洁液而影响其正常使用。
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公开(公告)号：CN112635367A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011561757.X
申请日：2020-12-25
申请人： 深圳双十科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种直线式固晶机及固晶方法，直线式固晶机包括支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位，以及支架移送机构；还包括支架调整机构、第一视觉定位机构、点胶机构、第二视觉定位机构、芯片上料工位、第三视觉定位机构、芯片移送机构和控制器；芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对晶圆进行位置调整的晶圆调整机构；通过点胶的精准度、待取芯片的位置的精准度、芯片放置的精准度三个方面的提升，极大地提高了固晶精度。
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公开(公告)号：CN112623776A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011563946.0
申请日：2020-12-25
申请人： 深圳双十科技有限公司
IPC分类号： B65G59/06
摘要： 本发明涉及一种用于分开料盘的装置，包括第一底座，第一底座的顶部固设有第一气缸，第一气缸的顶部滑设有第一滑动座；第一滑动座的顶部固定连接有第二底座，第二底座的顶部固设有第二气缸，第二气缸的顶部滑设有第二滑动座；第二滑动座的顶部固定连接有第三底座，第三底座的顶部固设有第三气缸，第三气缸固定连接有滑设于其顶部的第一叉子；第二滑动座上固定连接有第四底座，第四底座上固设有第四气缸，第四气缸固定连接有不低于第一叉子并与第一叉子相平行的第二叉子，两个叉子的开口朝向相同方向。该发明通过几个气缸的协调作用能很方便的将堆积的料盘予以分开，提高生产效率，降低成本。
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