- 专利标题： 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置
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申请号： CN202080016389.2申请日： 2020-02-13
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公开(公告)号： CN113508652A公开(公告)日： 2021-10-15
- 发明人: 谷口昌弘 , 永冶利彦 , 北贵之 , 田中哲矢 , 木原正宏
- 申请人： 松下知识产权经营株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人： 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 柯瑞京
- 优先权： 2019-047845 20190315 JP 2019-047846 20190315 JP 2019-125048 20190704 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/005512 2020.02.13
- 国际公布： WO2020/189108 JA 2020.09.24
- 进入国家日期： 2021-08-24
- 主分类号： H05K13/04
- IPC分类号： H05K13/04 ; H05K13/08
摘要：
安装基板制造系统包含：在基板形成焊料部并将部件搭载到该焊料部的部件搭载装置。在该系统中，通过实测基板得到的安装点位置数据与基板的识别信息建立关联。另外，测量形成于基板的焊料部的位置，作成焊料部位置数据。然后，将焊料部位置数据与基板的识别信息建立关联。进而，基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。
公开/授权文献
- CN113508652B 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置 公开/授权日：2023-08-18
