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公开(公告)号：CN116209239B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202310231748.1
申请日：2019-11-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开提供一种管理装置以及检查结果管理方法，管理装置具备：检查结果取得部，从对多个基板依次进行检查的检查装置取得包括检查结果的数据；以及显示处理部，使所述多个基板之中检测出检查不合格的第一基板的检查结果和在所述第一基板的前一个进行了检查的第二基板的检查结果，显示于相同画面。
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公开(公告)号：CN111386028B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201911117907.5
申请日：2019-11-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开提供一种基板处理系统，具有处理装置、存储装置以及管理装置。处理装置对多个基板依次进行处理。存储装置存储处理装置中的多个基板的处理的数据。管理装置从存储装置读出所指定的第一基板的数据和在第一基板的前一个进行了处理的第二基板的数据，并显示于显示部的相同画面。
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公开(公告)号：CN116209239A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310231748.1
申请日：2019-11-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开提供一种管理装置以及检查结果管理方法，管理装置具备：检查结果取得部，从对多个基板依次进行检查的检查装置取得包括检查结果的数据；以及显示处理部，使所述多个基板之中检测出检查不合格的第一基板的检查结果和在所述第一基板的前一个进行了检查的第二基板的检查结果，显示于相同画面。
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公开(公告)号：CN108307616B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201810024646.1
申请日：2018-01-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种部件安装系统及部件安装方法以及修正值计算装置。包括：部件安装工序，向基板安装部件；位置偏离量获取工序，获取安装于基板的部件从标准位置偏离的位置偏离量；和修正值计算工序，基于获取到的位置偏离量来计算对部件安装工序中的安装动作进行修正的反馈修正值。而且，在修正值计算工序中，按照基板上的多个分割区域的每个分割区域，根据安装在多个分割区域内的部件的位置偏离量来计算反馈修正值，在部件安装工序中，利用安装部件的多个分割区域的反馈修正值来修正安装动作。
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公开(公告)号：CN109429478A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810951107.2
申请日：2018-08-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K13/08
Abstract: 本发明提供一种安装基板制造系统以及安装基板制造方法，安装基板制造系统具备：部件搭载部，具备具有对部件进行保持并搭载至基板的保持件的搭载头，使搭载头移动至用于将保持件保持的部件搭载至基板的部件搭载位置的目标位置的搭载头移动部；检查部，拍摄通过部件搭载部搭载了部件的基板，检查搭载于基板的部件的搭载位置；修正值计算部，使用检查结果计算用于修正目标位置的修正值，获得新的检查结果时使用新的检查结果更新修正值；目标位置计算部，使用修正值计算目标位置；和修正值变更部，在部件搭载部停止了运转后重新开始运转来进行部件搭载部的部件搭载的情况下，将在即将停止运转之前使用的最新修正值变更为与最新修正值不同的修正值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104885592A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068409.0
申请日：2013-12-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: G01B7/06 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , G01B11/0616 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/11822 , H01L2224/13101 , H01L2224/7515 , H01L2224/759 , H01L2224/81011 , H05K1/0269 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 一种膏转印组件及电子零件安装装置以及转印膜厚测量方法，在成膜于膏转印组件(7)的转印载物台(24)的接合用膏即助焊剂(25)的涂膜(25a)的膜厚测量中，利用配设于转印载物台(24)下方的光学式膜厚测量传感器(53)，经由透光部件(51)，并通过光干涉方式测量转印区域(26)中的涂膜(25a)的膜厚。由此，可以不需要烦杂的测量作业而自动且精确地进行转印区域(26)中的助焊剂(25)的膜厚。
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公开(公告)号：CN115669256B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202180039366.8
申请日：2021-04-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 判断通过检查装置检测装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息(第1识别信息)与通过部件装配装置检测保持部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息(第2识别信息)是否一致。在第1识别信息与第2识别信息一致的情况下，基于由检查装置计算出的位置偏移量，修正装配头将部件装配于基板时的动作参数，但在第1识别信息与第2识别信息不一致的情况下，该不一致的部件的位置偏移量不被用作为计算动作参数的修正值的数据。
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公开(公告)号：CN114072744B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202080048729.X
申请日：2020-04-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: G05B19/418 , H05K13/04 , H05K13/08
Abstract: 安装基板制造系统具有匹配性判定部、部件搭载装置和搭载部件检查装置。匹配性判定部确认预先给出的生产数据与检查数据的匹配性是否良好。在将部件搭载到基板时使用生产数据，在检查部件的搭载状态时使用检查数据。部件搭载装置基于由匹配性判定部确认为匹配性良好的生产数据来将部件搭载到基板。搭载部件检查装置基于确认为匹配性良好的检查数据来检查由部件搭载装置搭载到基板的部件的搭载状态。
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公开(公告)号：CN114402709B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202080064745.8
申请日：2020-06-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 在安装基板制造中，在基板形成焊料部，在焊料部的检查已完成的基板，搭载部件。进一步地，针对已搭载部件基板，测量部件的搭载偏移，输出部件搭载偏移数据。进一步地，基于多个部件搭载偏移数据，计算用于对部件搭载装置的随时间变动所引起的部件的搭载偏移进行修正的校准数据。在该计算处理中，在搭载于焊料部的检查中判定为检查结果并非良好的焊料部的情况下，关于该部件的部件搭载偏移数据被从校准数据的计算的对象除去。
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公开(公告)号：CN117581648A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280046381.X
申请日：2022-07-11
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 部件安装方法基于至少包含安装于基板的部件的位置偏离信息在内的基板检查信息来算出将部件安装于基板时的校正值，基于校正值来将部件安装于基板，基于基板检查信息来算出使用校正值将部件安装于基板的情况下的校正后评价值，基于基板检查信息和校正值来算出假定为不使用校正值地将部件安装于基板的情况下的校正前评价值，基于校正后评价值和校正前评价值来判断安装时的校正值的使用的适合与否。
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