本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种自动化加工控制方法及设备，自动化加工设备包括承载盘以及设于承载盘底部的下磨盘，承载盘内部设有一个太阳轮以及一个以上的游星轮，游星轮的内部设有一个以上的装夹孔，装夹孔的孔壁上设有多个均匀环形阵列分布的装夹单元，装夹单元包括夹块、第一连杆、第二连杆以及连接第二连杆的球头，夹块固定的连接第一连杆的内端，第一连杆的外端插入第二连杆中，并且第一连杆与第二连杆滑动的配合，在第一连杆与第二连杆之间连接有弹簧，该弹簧设于第二连杆内部；本发明将倒角和表面研磨两个工艺均通过双面研磨机进行加工，缩短晶片加工工艺流程，降低设备成本。