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公开(公告)号：CN115338767B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211274631.3
申请日：2022-10-18
申请人： 江苏佳晟精密设备科技有限公司
摘要： 本发明涉及抛光机技术领域，具体涉及一种抛光机的上料装置及其方法，包括底座，底座上安装有上料斗，上料斗底部设有倾斜底座，倾斜底座最低处设有可上下移动的倾斜托板，底座上还设有输送带，输送带两侧设有防护壁，对物料进行防护，其中一组防护壁与倾斜托板接触设置，底座上还设有两组抛光轮，两组抛光轮之间具有抛光间隙，所述输送带延伸至抛光间隙处，所述防护壁上开设有插入孔，自插入孔向上料斗方向伸出有弹性安装的接触轮，接触轮往复移动得到近点距离，控制单元根据近点距离以及垂直距离建立坐标体系，计算物料直径，根据物料直径调整抛光间隙。能够在上料之前对物料的直径进行检测，并根据直径自动调节抛光间隙，提升了工作效率。
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公开(公告)号：CN115635414A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211226470.0
申请日：2022-10-09
申请人： 江苏利泷半导体科技有限公司
发明人： 肖迪
摘要： 本发明公开了一种半导体外延片研磨装置，包括研磨箱、自动式上料机构、多方位研磨机构、自循环式研磨液喷涂机构，自动式上料机构设于研磨箱的一侧，自动式上料机构包括支撑限位板，支撑限位板的一侧设有载物工作台，载物工作台靠近支撑限位板的一侧连接有移动式上料机构，载物工作台内开凿有多个均匀分布的放料位，多个放料位内均设有一对对称分布的弧形夹持件。本发明通过设置相应的多方位研磨机构，可对半导体外延片起到便捷式研磨的作用，显著提高了对半导体外延片进行研磨的效率，大大提高了对半导体外延片进行研磨加工的自动化程度，简化了对半导体外延片进行研磨的过程，提高了对半导体外延片进行研磨的效果。
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公开(公告)号：CN115338767A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211274631.3
申请日：2022-10-18
申请人： 江苏佳晟精密设备科技有限公司
摘要： 本发明涉及抛光机技术领域，具体涉及一种抛光机的上料装置及其方法，包括底座，底座上安装有上料斗，上料斗底部设有倾斜底座，倾斜底座最低处设有可上下移动的倾斜托板，底座上还设有输送带，输送带两侧设有防护壁，对物料进行防护，其中一组防护壁与倾斜托板接触设置，底座上还设有两组抛光轮，两组抛光轮之间具有抛光间隙，所述输送带延伸至抛光间隙处，所述防护壁上开设有插入孔，自插入孔向上料斗方向伸出有弹性安装的接触轮，接触轮往复移动得到近点距离，控制单元根据近点距离以及垂直距离建立坐标体系，计算物料直径，根据物料直径调整抛光间隙。能够在上料之前对物料的直径进行检测，并根据直径自动调节抛光间隙，提升了工作效率。
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公开(公告)号：CN110718458B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201911024989.9
申请日：2019-10-25
申请人： 江苏佳晟精密设备科技有限公司
发明人： 周林
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/38 , B23K26/402 , B24B37/005
摘要： 本发明公开了一种半导体精密切割设备，包括U型载体、激光切割头、第一电机、过滤器、吸风机、排管、第二电机、条形框、条形钢片、矩形凹槽、条形槽、长螺杆、打磨轮、转轴、牵拉块，螺孔、滑落板、圆筒、三叶板、圆杆、条形毛刷、条形口和第三电机。本发明设计合理，有利于将条形钢片上粘固的渣料打磨掉，便于后续使用，解决清理不便的问题，通过启动第一电机运行带动长螺杆旋转在力的作用下将经牵拉块连接的条形框向左或向右移动，从而能够带有渣料清理结构往复移动，达到能够全面快速清理渣料的效果，能够将清理掉的渣料排至出口底部放置好的盛装结构内，实现快速集中清排渣料的功能，提高了集中处理渣料的效。
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公开(公告)号：CN109449103A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811336133.0
申请日：2018-11-12
申请人： 江苏利泷半导体科技有限公司
发明人： 肖迪
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种下蜡系统，本下蜡系统包括：处理单元、加热装置，以及投液装置；其中所述加热装置上开设若干加热槽，所述加热槽适于放置蜡贴非晶片的陶瓷盘；以及所述处理单元适于控制所述加热装置以对所述加热槽内进行加热，且控制所述投液装置向非晶片表面喷射下蜡液以使非晶片从陶瓷盘上脱落；本发明实现了自动化控制下蜡的功能，克服了传统的需要人工搬运，对蜡贴非晶片进行人工揭落的问题，节省了人力、物力，并且提高了下蜡效率。
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公开(公告)号：CN109333367A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811348184.5
申请日：2018-11-13
申请人： 江苏利泷半导体科技有限公司
发明人： 肖迪
摘要： 本发明涉及一种全自动非晶制程抛光系统的工作方法，本工作方法包括：测量陶瓷盘上蜡贴的非晶片的厚度信息；依据所述厚度信息以对非晶片进行抛光；本发明实现了自动化进行抛光的功能，克服了传统的需要人工测量、记录，对需抛光的非晶片进行人工判别抛光厚度的问题，节省了人力、物力，并且提高了抛光效率。
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公开(公告)号：CN104211335B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410410915.X
申请日：2014-08-20
申请人： 南京信息工程大学
发明人： 吴红艳 , 赵浩峰 , 王玲 , 徐小雪 , 何晓蕾 , 潘子云 , 宋超 , 曹燕子 , 裴李娜 , 严丹雪 , 王冰 , 郑泽昌 , 陆阳平 , 赵圣哲 , 张仕昭 , 王易秋 , 王贺强 , 谢艳春 , 龚国庆
CPC分类号： Y02W30/92
摘要： 本发明公开了一种高弯曲强度材料及制备方法。本发明材料中的复杂无机物刚度高、硬度高、性能稳定。该材料由以下重量百分比的各成份配制而成：二氧化硅粉15～22.1％，粉煤灰10～20％，玻璃纤维4～8％，脲醛树脂胶粉0.6～0.8％，硫酸钙0.2～0.5％，软质聚氨酯复杂无机物复合体9～15％，其余为水泥；其中，软质聚氨酯复杂无机物复合体中聚氨酯和复杂无机物复合体的重量比为7～9：10。
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公开(公告)号：CN118405359B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410890066.6
申请日：2024-07-04
申请人： 江苏利泷半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673
摘要： 本发明公开的一种防护型晶圆转运装置，属于晶圆的存储与运输容器技术领域，包括收纳转运件，所述收纳转运件内安装有限位填充组件，所述限位填充组件与收纳转运件内侧壁活动连接，所述限位填充组件的上端安装有用于存放晶圆的存放件，所述收纳转运件外侧壁安装有驱动组件，所述存放件内从下至上等间隔均匀设有多组存放槽，所述存放件内设有通气腔一，所述通气腔一与任一组所述存放槽之间均通过连接管连通，能够对存放槽内壁、晶圆、弹性件进行气吹式清理，防止晶圆在放置时出现错开插入的问题，影响放片准确性，同时多孔式柔性垫层和弹性件对晶圆进行柔性固定，减少运输过程中的损伤，在拿取时，可将晶圆缓慢的推出插孔，便于将晶圆取出。
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公开(公告)号：CN118405359A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410890066.6
申请日：2024-07-04
申请人： 江苏利泷半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开的一种防护型晶圆转运装置，属于晶圆的存储与运输容器技术领域，包括收纳转运件，所述收纳转运件内安装有限位填充组件，所述限位填充组件与收纳转运件内侧壁活动连接，所述限位填充组件的上端安装有用于存放晶圆的存放件，所述收纳转运件外侧壁安装有驱动组件，所述存放件内从下至上等间隔均匀设有多组存放槽，所述存放件内设有通气腔一，所述通气腔一与任一组所述存放槽之间均通过连接管连通，能够对存放槽内壁、晶圆、弹性件进行气吹式清理，防止晶圆在放置时出现错开插入的问题，影响放片准确性，同时多孔式柔性垫层和弹性件对晶圆进行柔性固定，减少运输过程中的损伤，在拿取时，可将晶圆缓慢的推出插孔，便于将晶圆取出。
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公开(公告)号：CN113523948A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111053160.9
申请日：2021-09-09
申请人： 江苏佳晟精密设备科技有限公司
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种自动化加工控制方法及设备，自动化加工设备包括承载盘以及设于承载盘底部的下磨盘，承载盘内部设有一个太阳轮以及一个以上的游星轮，游星轮的内部设有一个以上的装夹孔，装夹孔的孔壁上设有多个均匀环形阵列分布的装夹单元，装夹单元包括夹块、第一连杆、第二连杆以及连接第二连杆的球头，夹块固定的连接第一连杆的内端，第一连杆的外端插入第二连杆中，并且第一连杆与第二连杆滑动的配合，在第一连杆与第二连杆之间连接有弹簧，该弹簧设于第二连杆内部；本发明将倒角和表面研磨两个工艺均通过双面研磨机进行加工，缩短晶片加工工艺流程，降低设备成本。
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