本发明的工件的两面抛光方法，包括：抛光前指标计算工序，在前批次中的两面抛光后，对于进行了该两面抛光的工件计算指标Xp；目标抛光时间计算工序，利用规定预测式，计算现批次中的目标抛光时间；以及两面抛光工序，利用所述目标抛光时间，两面抛光工件。并且，本发明的工件的两面抛光装置，具备：测定部，在前批次中的两面抛光后，测定进行该两面抛光的所述工件厚度工件的厚度；第1计算部，计算指标Xp；第2计算部，利用规定预测式，计算所述现批次中的目标抛光时间Tt；以及控制部，控制成利用所述目标抛光时间Tt两面抛光所述工件。