- 专利标题: 一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法
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申请号: CN202110822374.1申请日: 2021-07-21
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公开(公告)号: CN113603848B公开(公告)日: 2024-09-13
- 发明人: 支肖琼 , 黄杰 , 廖曦 , 李欣 , 吴杰
- 申请人: 四川东材科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 四川省绵阳市市辖区经济技术开发区洪恩东路68号
- 专利权人: 四川东材科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 四川东材科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市市辖区经济技术开发区洪恩东路68号
- 代理机构: 成都蓉信三星专利事务所
- 代理商 刘克勤
- 主分类号: C08G14/06
- IPC分类号: C08G14/06
摘要:
本发明公开了式(Ⅰ)所示的一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂,该化合物的制备方法是:在装有搅拌器、温度计、冷凝管的反应器中,加入含双键苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、溶剂和引发剂,升温至80~140℃,预聚30~300min后,降温至80~120℃,再加入碳氢树脂和引发剂,在此温度下再反应30~300min,降温,即制得。本发明制得的含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点,特别适合作高频高速覆铜板用原料。#imgabs0#(Ⅰ)。
公开/授权文献
- CN113603848A 一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法 公开/授权日:2021-11-05