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公开(公告)号：CN118684861A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410910557.2
申请日：2024-07-09
申请人： 四川东材科技集团股份有限公司 , 江苏东材新材料有限责任公司
摘要： 本发明公开了式(Ⅰ)所示的高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂和PCB基板用组合物及其制备方法；采用双环戊二烯与四酚基乙烷树脂在催化剂作用下形成中间体，再与环氧氯丙烷反应合成环氧树脂；PCB基板用树脂组合物由100质量份高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂，20～50质量份马来酰亚胺树脂，5～10质量份主链型苯并噁嗪树脂，5～10质量份DCPD‑四酚基乙烷树脂，0.5～3.5质量份咪唑类催化剂，90～300质量份无机填料及70～300质量份溶剂混合组成。本发明高耐热、低介电、耐紫外光环氧树脂和PCB基板用组合物具有低介电常数、低介电损耗、耐紫外光等特点，适合用于制作高频高速PCB基板。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113603848B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202110822374.1
申请日：2021-07-21
申请人： 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号： C08G14/06
摘要： 本发明公开了式（Ⅰ）所示的一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂，该化合物的制备方法是：在装有搅拌器、温度计、冷凝管的反应器中，加入含双键苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、溶剂和引发剂，升温至80～140℃，预聚30～300min后，降温至80～120℃，再加入碳氢树脂和引发剂，在此温度下再反应30～300min，降温，即制得。本发明制得的含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，特别适合作高频高速覆铜板用原料。#imgabs0#（Ⅰ）。
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公开(公告)号：CN113603848A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110822374.1
申请日：2021-07-21
申请人： 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号： C08G14/06
摘要： 本发明公开了式（Ⅰ）所示的一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂，该化合物的制备方法是：在装有搅拌器、温度计、冷凝管的反应器中，加入含双键苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、溶剂和引发剂，升温至80～140℃，预聚30～300min后，降温至80～120℃，再加入碳氢树脂和引发剂，在此温度下再反应30～300min，降温，即制得。本发明制得的含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，特别适合作高频高速覆铜板用原料。（Ⅰ）。
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公开(公告)号：CN116284748A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310050883.6
申请日：2023-02-02
申请人： 四川东材科技集团股份有限公司 , 四川东材科技集团成都新材料有限公司
IPC分类号： C08G65/40
摘要： 本发明公开一种高阻燃大分子含磷固体苯氧树脂及其制备方法，制备步骤是：在装有搅拌器、温度计、冷凝管和氮气导入管的四口可拆式反应瓶中，加入中低环氧当量的环氧树脂或者含磷环氧、双酚结构单体、DOPO衍生物或其它磷系阻燃剂、溶剂，升温至80～100℃，溶解30～60min；再加入催化剂，升温到120～140℃反应100～200min，降温加入低密度溶剂，加入酸和纯水除去催化剂，加入）四氢呋喃与甲醇重结晶，抽滤烘干后，所得细颗粒粉末即为制得的高阻燃大分子含磷固体苯氧树脂。本发明高阻燃大分子含磷固体苯氧树脂性能优良，特别适合用于工程塑料，也可用于复合材料、胶黏剂、集成电路封装等领域。
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公开(公告)号：CN113637133A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110822336.6
申请日：2021-07-21
申请人： 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号： C08G14/12 , C08G14/06 , C08F299/02
摘要： 本发明公开了一种式（Ⅰ）所示的含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂，该化合物的制备方法是：在装有搅拌器、温度计和冷凝管的反应器中，加入含双键苯并噁嗪树脂、碳氢树脂、溶剂和引发剂，升温至80～120℃，预聚30～300min；再将温度调至100～140℃，加入聚苯醚树脂、引发剂，在此温度下反应30～300min，降温，即制得。本发明制得的含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，综合性能优异，特别适合作高频高速覆铜板用原料，也可用于层压板、集成电路封装、高密度互联网等领域。 （Ⅰ）。
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