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公开(公告)号：CN118894758A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410797174.9
申请日：2024-09-03
申请人： 成都东凯芯半导体材料有限公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种二(4‑叔丁基苯基)氯化碘的合成工艺，属于有机化合物合成技术领域；包括S1将浓硫酸与冰醋酸混合，得到酸混合物；S2将酸混合物缓慢滴加到碘酸钾、乙酸酐、叔丁基苯形成的混合物中，搅拌充分后进行分液处理并收集水相；S3向水相中加入氯盐并充分搅拌，其后经过滤、洗涤后，即得二(4‑叔丁基苯基)氯化碘。本发明优化了现有技术的合成工艺，特别是加料顺序，即先将冰乙酸与浓硫酸混合，再滴加至其他反应原料中，此种优化方式对提高收率有极大影响，并且避免了加入冰醋酸与浓硫酸之后的突然升温；采用本发明制备的二(4‑叔丁基苯基)氯化碘纯度极高(最高达到99％以上)、收率极高(最高达92％)，且工艺简单、安全，能连续大量生产。
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公开(公告)号：CN118831446A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410836044.1
申请日：2024-06-25
申请人： 四川益赛新材料科技有限公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
摘要： 本申请涉及复合铜箔的制备领域，尤其涉及一种复合铜箔的制备方法，配置三羟甲基氨基甲烷(Tris)缓冲液，将聚乙烯亚胺(PEI)、单宁酸(TA)和多巴胺(DA)逐步溶解在缓冲液中形成改性反应液，将BOPP膜浸泡在改性反应液中使PEI和DA在BOPP膜表面完成迈克尔加成反应，PEI和DA在BOPP膜表面完成席夫碱反应实现BOPP膜的改性。本发明仅需简单的方法便可对BOPP膜表面实现改性，提高膜表面的亲水性，所需溶剂仅有水，安全环保，不会对环境造成破坏，大大提高其与铜的结合能力，在此改性BOPP膜的基础上进行磁控溅射、水电镀得到最终的复合铜箔，性能优良。
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公开(公告)号：CN118558155A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410821988.1
申请日：2024-06-24
申请人： 四川益赛新材料科技有限公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
摘要： 本申请涉及聚合物改性领域，尤其涉及一种BOPP膜表面的改性方法，包括：配置三羟甲基氨基甲烷(Tris)缓冲液，将聚乙烯亚胺(PEI)、单宁酸(TA)和多巴胺(DA)逐步溶解在缓冲液中形成改性反应液，将BOPP膜浸泡在改性反应液中使PEI和DA在BOPP膜表面完成迈克尔加成反应，PEI和DA在BOPP膜表面完成席夫碱反应实现BOPP膜的改性。本发明仅需简单的方法便可对BOPP膜表面实现改性，提高膜表面的亲水性，所需溶剂仅有水，安全环保，不会对环境造成破坏。
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公开(公告)号：CN118324629A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410027478.7
申请日：2024-01-08
申请人： 成都东凯芯半导体材料有限公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号： C07C67/08 , C07C69/157 , C07C37/20 , C07C39/20
摘要： 本申请涉及有机合成领域，尤其涉及一种间乙酰氧基苯乙烯的合成方法，间乙酰氧基苯乙烯的合成方法如下：第一步、向间羟基苯甲醛中加入第一溶剂，在三苯基卤化磷与强碱所制的维蒂希试剂的作用下，发生Wittig反应得到间羟基苯乙烯；第二步：在碱性条件下直接与乙酰化试剂酯化得到间乙酰氧基苯乙烯。本发明提供了一种反应步骤少，生产工艺简单，反应条件温和以及综合成本低的间乙酰氧基苯乙烯的新合成工艺。
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公开(公告)号：CN117946394A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410011286.7
申请日：2024-01-04
申请人： 四川东材科技集团股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂及其制备方法和用途，其特征是：将茚满型氨基化合物投入到配置有搅拌、温度控制、回流装置的四口反应器中，加入有机溶剂搅拌使茚满型胺化合物溶解；将顺丁烯二酸酐溶于有机溶剂A，然后在3～5h内滴加入反应器中，滴加完毕后继续搅拌1～2.5h；加入乙酸酐、催化剂，升温至90～100℃并保温反应4～6h；反应结束后冷却，用有机溶剂B萃取，经水洗涤后减压蒸馏出溶剂，即制得低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂。本发明制备的低介电、高韧茚满缩合构型马来酰亚胺树脂用于制备低介电高性能覆铜板，可用于耐热性、低介电等复合材料树脂基体、电子封装基板材料等领域。
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公开(公告)号：CN117801017A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311616629.4
申请日：2023-11-30
申请人： 四川东材科技集团股份有限公司 , 江苏东材新材料有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种含萘结构的主链型含磷活性酯树脂及制备方法和用途，其特征是：在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口反应器中，依次加入含磷酚化合物、萘二甲酰氯、溶剂搅拌溶解，在水浴条件下1～6h内加入缚酸剂，然后升温至50～80℃反应2～5h；降温至室温，将苯甲酰氯与溶剂配置成溶液，于水浴条件下滴加到反应器中，滴加完升温至50～80℃反应3～8h；反应结束后，将反应后物料经水洗、减压蒸出溶剂，即制得含萘结构的主链型含磷活性酯树脂。本发明制得的含萘结构的主链型含磷活性酯树脂具有高耐热、低介电、无卤阻燃特性，用于制备无卤阻燃高耐热低介电覆铜板，可用于高性能印制电路板领域，实用性强。
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公开(公告)号：CN117466732A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311180646.8
申请日：2023-09-13
申请人： 成都东凯芯半导体材料有限公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号： C07C67/08 , C07C69/653
摘要： 本发明公开了一种ArF光刻胶单体二乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯的制备方法，以二乙二醇单甲醚以及甲基丙烯酸酐为反应原料，在加入阻聚剂的条件下，碱催化室温反应得到二乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯，避免使用有毒的甲基丙烯酰氯，反应过程操作简单，转化率高，通过碱洗，酸洗等步骤可以得到纯度较高的粗产物；反应过程加入少量阻聚剂可以减少丙烯酸酯产品的自身聚合，提高收率，反应完成后经过蒸馏回收的二氯甲烷可以循环套用，保证产品转化率的同时降低了反应成本。
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公开(公告)号：CN117069581A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310730161.5
申请日：2023-06-20
申请人： 成都东凯芯半导体材料有限公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号： C07C67/08 , C07C69/63 , C07C45/63 , C07C47/565 , C07C37/11 , C07C39/373
摘要： 本发明公开了一种2,6‑二碘‑4‑乙烯基苯基乙酸酯的合成方法，其特征是：将对羟基苯甲醛、碘单质和过氧化氢加入到水中，搅拌反应,后处理得3,5‑二碘‑4‑羟基苯甲醛；将甲基三苯基溴化膦与甲醇钠加入到有机溶剂中，搅拌反应制得Wittig试剂；将3,5‑二碘‑4‑羟基苯甲醛加入到Wittig试剂中，搅拌反应后得到3,5‑二碘‑4‑羟基苯乙烯粗品；将粗品加入到混合有醋酸酐、三乙胺的二氯甲烷溶剂中，搅拌反应后经后处理，即得到2,6‑二碘‑4‑乙烯基苯基乙酸酯。采用本发明，使用常规反应条件和低成本原料，高效合成，可持续生产，制备的2,6‑二碘‑4‑乙烯基苯基乙酸酯适用于制备光刻胶的单体。
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公开(公告)号：CN116924894A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310652072.3
申请日：2023-06-05
申请人： 成都东凯芯半导体材料有限公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号： C07C41/30 , C07C43/215
摘要： 本发明公开了一种1‑(1‑乙氧基乙氧基)‑3‑乙烯基苯的合成方法，其特征是步骤为：将间羟基苯甲醛、乙烯基乙醚和三氟乙酸加入到有机溶剂中，在惰性气体氛围下进行加成反应，得到反应液；将甲基三苯基溴化磷与甲醇钠分散在有机溶剂溶剂中，制得Wittig试剂；将反应液滴加到Wittig试剂中，反应后，再经后处理，即制得1‑(1‑乙氧基乙氧基)‑3‑乙烯基苯。本发明反应步骤少、反应条件温和、稳定性好、生产成本低，制备的1‑(1‑乙氧基乙氧基)‑3‑乙烯基苯适用作制备光刻胶的单体，可应用在集成电路蚀刻、芯片制造等领域。
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公开(公告)号：CN112659695B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202011516877.8
申请日：2020-12-21
申请人： 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号： B32B27/28 , B32B27/10 , B32B29/00 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B38/00 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J175/04 , H05K7/20 , H01F27/32 , H01B17/60
摘要： 本发明公开了一种高导热聚芳酰胺纤维纸聚酰亚胺薄膜柔软复合材料及其制备方法，其特征是：由高耐热导热层、聚芳酰胺纤维纸层、导热胶粘剂层、聚酰亚胺薄膜层、导热胶粘剂层、聚芳酰胺纤维纸层和高耐热导热层复合组成。高耐热导热胶粘剂由100质量份的聚酰胺酰亚胺树脂、10～40质量份的导热填料和90～120质量份的溶剂A混合组成；导热胶粘剂由100质量份的聚氨酯树脂、10～20质量份的导热填料和40～60质量份的溶剂B混合组成。本发明采用表面涂覆导热胶粘剂及添加导热填料等措施实现导热系数的整体提高，性能良好，适用于高耐热性能的中小型电机、电器槽绝缘、相绝缘及匝间绝缘，也可用于变压器层间绝缘以及电子器件散热。
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