Invention Grant
- Patent Title: 基板处理系统以及基板处理方法
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Application No.: CN202080024749.3Application Date: 2020-03-02
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Publication No.: CN113631320BPublication Date: 2024-04-16
- Inventor: 山下阳平 , 田之上隼斗
- Applicant: 东京毅力科创株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 东京毅力科创株式会社
- Current Assignee: 东京毅力科创株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 张会华
- International Application: PCT/JP2020/008696 2020.03.02
- International Announcement: WO2020/202976 JA 2020.10.08
- Date entered country: 2021-09-26
- Main IPC: B23K26/352
- IPC: B23K26/352 ; B23K26/00 ; B23K26/03 ; B23K26/064 ; B23K26/066 ; B23K26/082 ; B23K26/36 ; B24B1/00 ; H01L21/02 ; H01L21/304
Abstract:
一种激光加工装置，其中，该激光加工装置包括：保持部，其保持基板，该基板包含基底基板、在所述基底基板的主表面形成的凹凸图案以及模仿所述凹凸图案地形成的凹凸层；照射部，在利用所述保持部保持着所述基板的状态下，该照射部向所述凹凸层的凸部照射激光光线，对所述凹凸层进行平坦化；以及控制部，其控制所述激光光线的照射点的位置。
Public/Granted literature
- CN113631320A 激光加工装置、基板处理系统、激光加工方法以及基板处理方法 Public/Granted day:2021-11-09
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