发明公开
- 专利标题: 一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置
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申请号: CN202110866480.X申请日: 2021-07-29
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公开(公告)号: CN113702202A公开(公告)日: 2021-11-26
- 发明人: 周文艳 , 裴洪营 , 吴永瑾 , 康菲菲 , 孔建稳 , 甘俊 , 阳岸恒 , 朱勇 , 王佳 , 向雪霞 , 崔博
- 申请人: 贵研铂业股份有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市市辖区高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- 专利权人: 贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人: 贵研半导体材料(云南)有限公司
- 当前专利权人地址: 650000 云南省昆明市高新区马金铺贵金属产业园
- 代理机构: 昆明今威专利商标代理有限公司
- 代理商 赛晓刚
- 主分类号: G01N3/18
- IPC分类号: G01N3/18 ; G01N3/02
摘要:
本发明公开了一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置,属于微电子封装用键合丝材料技术领域。包括以下步骤:将夹持嘴嘴尖向下固定在键合机瓷嘴固定装置上,用镊子将键合丝穿入夹持嘴孔内并使线尾伸出嘴尖,利用键合机打火装置烧球,将键合丝在上部剪断并随夹持嘴一起从键合机上取下;带球键合丝随夹持嘴安装于拉力测试仪测试夹具上,施加拉伸载荷并实时记录拉伸载荷与拉伸位移直至断裂。本发明可准确测量键合丝球焊过程中形成的热影响区的拉伸性能,解决了该领域键合丝热影响区的性能无法测试的难题,对指导键合丝材料的研发和键合参数的设置具有重要意义。
公开/授权文献
- CN113702202B 一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置 公开/授权日:2022-09-16