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公开(公告)号:CN113702202B
公开(公告)日:2022-09-16
申请号:CN202110866480.X
申请日:2021-07-29
申请人: 贵研铂业股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置,属于微电子封装用键合丝材料技术领域。包括以下步骤:将夹持嘴嘴尖向下固定在键合机瓷嘴固定装置上,用镊子将键合丝穿入夹持嘴孔内并使线尾伸出嘴尖,利用键合机打火装置烧球,将键合丝在上部剪断并随夹持嘴一起从键合机上取下;带球键合丝随夹持嘴安装于拉力测试仪测试夹具上,施加拉伸载荷并实时记录拉伸载荷与拉伸位移直至断裂。本发明可准确测量键合丝球焊过程中形成的热影响区的拉伸性能,解决了该领域键合丝热影响区的性能无法测试的难题,对指导键合丝材料的研发和键合参数的设置具有重要意义。
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公开(公告)号:CN113702202A
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN202110866480.X
申请日:2021-07-29
申请人: 贵研铂业股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置,属于微电子封装用键合丝材料技术领域。包括以下步骤:将夹持嘴嘴尖向下固定在键合机瓷嘴固定装置上,用镊子将键合丝穿入夹持嘴孔内并使线尾伸出嘴尖,利用键合机打火装置烧球,将键合丝在上部剪断并随夹持嘴一起从键合机上取下;带球键合丝随夹持嘴安装于拉力测试仪测试夹具上,施加拉伸载荷并实时记录拉伸载荷与拉伸位移直至断裂。本发明可准确测量键合丝球焊过程中形成的热影响区的拉伸性能,解决了该领域键合丝热影响区的性能无法测试的难题,对指导键合丝材料的研发和键合参数的设置具有重要意义。
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公开(公告)号:CN117403050A
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202310894424.6
申请日:2023-07-20
申请人: 贵研半导体材料(云南)有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法,旨在解决键合铜丝在生产和应用过程中脆化的问题,采用的技术方案是:在高纯铜中添加2~8ppm的P和5~12ppm的Ag,5~15ppm Cr、Ge、Ni的一种或者两种,8~30ppm的Zn、Co的一种,按照以上配比熔炼拉拔加工到Φ1mm~Φ3mm,经高温淬火后再低温回火,接着拉拔加工到Φ0.05mm~Φ0.1mm,经氮气保护退火处理,再冷冻。拉拔加工到最终成品,再对成品丝去应力连续退火处理,退火后在键合铜丝表面敷一层抗氧化剂。通过以上技术方案处理的键合铜丝可以降低拉断力和伸长率同时下降的速度,为键合铜丝的大批量生产和应用提供了技术支撑。
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公开(公告)号:CN117403050B
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202310894424.6
申请日:2023-07-20
申请人: 贵研半导体材料(云南)有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法,旨在解决键合铜丝在生产和应用过程中脆化的问题,采用的技术方案是:在高纯铜中添加2~8ppm的P和5~12ppm的Ag,5~15ppm Cr、Ge、Ni的一种或者两种,8~30ppm的Zn、Co的一种,按照以上配比熔炼拉拔加工到Φ1mm~Φ3mm,经高温淬火后再低温回火,接着拉拔加工到Φ0.05mm~Φ0.1mm,经氮气保护退火处理,再冷冻。拉拔加工到最终成品,再对成品丝去应力连续退火处理,退火后在键合铜丝表面敷一层抗氧化剂。通过以上技术方案处理的键合铜丝可以降低拉断力和伸长率同时下降的速度,为键合铜丝的大批量生产和应用提供了技术支撑。
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