本申请涉及一种应用于超低温环境的压力传感器，属于压力检测装置的封装技术领域，包括：基座；检测组件，至少部分检测组件与基座对接安装，以对目标物进行检测；壳体组件，与基座连接，且套设在检测组件的外侧；其中，壳体组件包括隔温件及设置在隔温件外侧的金属外壳，隔温件用以将金属外壳的温度延缓传递至检测组件。通过上述方式，可在低温环境下减缓低温对于检测组件的冲击，从而提升压力传感器的低温可靠性和使用寿命；隔温件的材料具有极低的热导率从而明显增加压力传感器处于低温时温度自外界环境传递至隔温件内部的时间，同时使得隔温件在超低温环境中，仍然能够保持较好的机械性能。