发明公开
- 专利标题： 一种有机金浆料
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申请号： CN202111519767.1申请日： 2021-12-14
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公开(公告)号： CN113921165A公开(公告)日： 2022-01-11
- 发明人: 苏亚军 , 陈向红 , 兰金鹏 , 鹿宁
- 申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 辛元石; 韦东
- 主分类号： H01B1/20
- IPC分类号： H01B1/20 ; H01B1/22 ; H01B5/14 ; G01R27/26 ; G01D5/24 ; C07F1/12 ; C07D251/38 ; C07C319/02 ; C07C321/20 ; B41M1/12 ; B41J2/32
摘要：
本发明公开了一种有机金浆料，所述有机金浆料包含三官能硫醇树脂酸金、树脂酸铑、树脂酸钯、有机金属化合物添加剂和有机载体。其中，所述三官能硫醇树脂酸金由氯金酸与1,3,5‑三嗪‑2,4,6‑三硫醇和/或苯‑1,3,5‑三甲基硫醇反应制得，含金量高。本发明的有机金浆料不含铅，固含量高，印刷性好，烧结膜光亮致密，无开裂，膜层厚度高，导电率优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
公开/授权文献
- CN113921165B 一种有机金浆料 公开/授权日：2022-03-29
