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公开(公告)号：CN113921165A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111519767.1
申请日：2021-12-14
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC分类号： H01B1/20 , H01B1/22 , H01B5/14 , G01R27/26 , G01D5/24 , C07F1/12 , C07D251/38 , C07C319/02 , C07C321/20 , B41M1/12 , B41J2/32
摘要： 本发明公开了一种有机金浆料，所述有机金浆料包含三官能硫醇树脂酸金、树脂酸铑、树脂酸钯、有机金属化合物添加剂和有机载体。其中，所述三官能硫醇树脂酸金由氯金酸与1,3,5‑三嗪‑2,4,6‑三硫醇和/或苯‑1,3,5‑三甲基硫醇反应制得，含金量高。本发明的有机金浆料不含铅，固含量高，印刷性好，烧结膜光亮致密，无开裂，膜层厚度高，导电率优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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公开(公告)号：CN113658742A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111223803.X
申请日：2021-10-21
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种有机金导体浆料，以质量百分比计，包括以下组分：树脂酸金40%～60%、金属有机物混合剂2%～10%、有机载体30%～60%、油性金纳米溶液1%～4%；其中，树脂酸金由硫化香脂和三氯化金反应制得；金属有机物混合剂为辛酸铅、2‑己基己烷铋、辛酸铑、2‑乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼的混合物；油性金纳米溶液中金的浓度为40～60µg/mL、直径5～40nm。本发明通过加入油性金纳米使导体浆料的方阻大幅度降低，附着力和抗划性提高，同时烧结膜表面致密平整粗糙度低、耐酸耐碱，呈现亮黄色无漏光，粗糙度Ra低于0.05µm，方阻约为20mΩ/□，附着力达到64N/mm2以上，抗划性达到3B。
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公开(公告)号：CN113563837A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202111128927.X
申请日：2021-09-26
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/08 , H01L31/0224 , H01L31/072
摘要： 本发明公开了HJT导电银胶组成物及其制备方法和HJT太阳能电池，组成物包括：银粉、环氧树脂、柔性化合物、固化剂、稀释剂及助剂；所述柔性化合物包括柔性嵌段共聚物、柔性接枝共聚物和柔性共混聚合物中的一种或多种。按重量百分数计，包括：80～95wt%的银粉，1～10wt%的环氧树脂，1～10wt%的柔性化合物，1～5wt%的固化剂，1～5wt%的稀释剂，及0.01～0.5wt%助剂；本发明的导电银胶具有良好的焊锡浸润性、抗焊料侵蚀性，并且固化后树脂部分有对称的硬段结构可以提供更强的内聚力以分散消耗外部应力，在保证电性能的同时实现导电银胶高焊接拉力的性能。
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公开(公告)号：CN113555145A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202111111878.9
申请日：2021-09-23
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性耐高温导电浆料，其成分包含导电粉体、高耐热树脂、环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、溶剂、偶联剂和流变助剂，所述增韧剂包含由氨基硅油和环氧树脂反应得到的氨基硅油改性环氧树脂。本发明的导电浆料的固化膜具有良好的柔韧性，可适用于PEEK、PI等柔性基材，固化膜兼具优良的耐高温性。本发明的导电浆料可应用于对耐热要求高的领域，如汽车、高铁、航天、军工等。
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公开(公告)号：CN114121339B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210104124.9
申请日：2022-01-28
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC分类号： H01B1/22 , H01L31/0224 , H01B13/00
摘要： 本发明提供一种导电银胶组合物，按重量百分数计，所述导电银胶组合物包括：83‑93wt.%的银粉，0.1‑15wt.%的银化合物，0.5‑10wt.%的环氧树脂，0.5‑10wt.%的柔性化合物，0.1‑10wt.%的固化剂，0.5‑5wt.%的稀释剂，以及0.01‑1wt.%的助剂；其中，所述银化合物可在不超过220℃的温度下发生热分解形成单质银粒子。本发明的导电银胶组合物能够用于印制HJT太阳能电池副栅，具有接触电阻率低、体积电阻率低、印刷性优良、细线塑性好、转换效率高的优点。
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公开(公告)号：CN113555145B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111111878.9
申请日：2021-09-23
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性耐高温导电浆料，其成分包含导电粉体、高耐热树脂、环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、溶剂、偶联剂和流变助剂，所述增韧剂包含由氨基硅油和环氧树脂反应得到的氨基硅油改性环氧树脂。本发明的导电浆料的固化膜具有良好的柔韧性，可适用于PEEK、PI等柔性基材，固化膜兼具优良的耐高温性。本发明的导电浆料可应用于对耐热要求高的领域，如汽车、高铁、航天、军工等。
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公开(公告)号：CN112992405B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110457162.8
申请日：2021-04-27
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种耐高压和抗弯曲的不锈钢基体绝缘介质浆料，所述绝缘介质浆料由下述质量百分配比的原料制成：玻璃粉55%～76%、氧化物纤维4%～10%、有机载体20%～40%；其中，所述的氧化物纤维为ZrO2纤维和TiO2纤维中任意一种或两种的混合物。本发明绝缘介质浆料在不锈钢基体上形成的绝缘层耐击穿电压和抗弯曲能力大幅度提升，同时延长了管状等其它曲面厚膜发热器的使用寿命，并且使其成本维持在较低水平，这些特征为厚膜发热器的大规模推广应用创造了有力条件。
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公开(公告)号：CN113921165B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111519767.1
申请日：2021-12-14
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC分类号： H01B1/20 , H01B1/22 , H01B5/14 , G01R27/26 , G01D5/24 , C07F1/12 , C07D251/38 , C07C319/02 , C07C321/20 , B41M1/12 , B41J2/32
摘要： 本发明公开了一种有机金浆料，所述有机金浆料包含三官能硫醇树脂酸金、树脂酸铑、树脂酸钯、有机金属化合物添加剂和有机载体。其中，所述三官能硫醇树脂酸金由氯金酸与1,3,5‑三嗪‑2,4,6‑三硫醇和/或苯‑1,3,5‑三甲基硫醇反应制得，含金量高。本发明的有机金浆料不含铅，固含量高，印刷性好，烧结膜光亮致密，无开裂，膜层厚度高，导电率优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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公开(公告)号：CN114121339A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202210104124.9
申请日：2022-01-28
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC分类号： H01B1/22 , H01L31/0224 , H01B13/00
摘要： 本发明提供一种导电银胶组合物，按重量百分数计，所述导电银胶组合物包括：83‑93wt.%的银粉，0.1‑15wt.%的银化合物，0.5‑10wt.%的环氧树脂，0.5‑10wt.%的柔性化合物，0.1‑10wt.%的固化剂，0.5‑5wt.%的稀释剂，以及0.01‑1wt.%的助剂；其中，所述银化合物可在不超过220℃的温度下发生热分解形成单质银粒子。本发明的导电银胶组合物能够用于印制HJT太阳能电池副栅，具有接触电阻率低、体积电阻率低、印刷性优良、细线塑性好、转换效率高的优点。
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公开(公告)号：CN113707358B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111280068.6
申请日：2021-11-01
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种片式电阻浆料，所述片式电阻浆料包含玻璃粉、功能材料粉体、有机载体和添加剂，其中，所述添加剂包括二硫化钼，以片式电阻浆料总重计，所述片式电阻浆料中，所述玻璃粉的含量为30wt%～50wt%，所述功能材料粉体的含量为10wt%～30wt%，所述有机载体的含量为20wt%～50wt%，二硫化钼的含量为0.5wt%～10wt%。本发明的片式电阻浆料对烧结曲线峰值温度不敏感，从而降低对网带式烧结炉温度稳定性的要求，改善设备的适用性，延长设备使用寿命，大幅度提升产品的合格率，降低成本。
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