本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。