核磁共振仪梯度功率放大器的驱动电路

    公开(公告)号:CN107703468B

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN201710969313.1

    申请日:2017-10-18

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01R33/385

    摘要: 核磁共振仪梯度功率放大器的驱动电路,涉及梯度功率放大器。设有过零比较器、加法器电路和传输门;过零比较器输入端相连接并与0~±5V的脉冲输入信号相连,过零比较器输出端与正负信号通路的传输门控制端相连;加法器电路在正负信号通路下设有3个加法器,加法器的同相输入端共同与输入信号连接;加法器的输出端与传输门的输入端相接;传输门在正负信号通路下设有3个传输门,3个传输门的控制端与过零比较器的输出端相接,由过零比较器的输出控制其通断,3个传输门的输入端与加法器连接,3个传输门的输出端与放大电路的IGBT相连,通过输出加法器的输出状态控制IGBT的工作状态。(56)对比文件Hiroya Fukuda.HIGH-FREQUENCY ZVS PWMPOWER AMPLIFIER FOR MAGNETIC-FIELDCURRENT TRACKING CONTROL SCHEME AND ITSDESIGN CONSIDERATIONS《.PEDS95》.1995,全文.

    一种高杆太阳能路灯装置

    公开(公告)号:CN110469812A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201910212651.X

    申请日:2019-03-20

    申请人: 厦门大学

    摘要: 本发明涉及道路照明设备技术领域,且公开了一种高杆太阳能路灯装置,包括基座,所述基座的顶部固定连接有灯杆,所述灯杆左右两侧表面的顶部均固定连接有支撑杆,所述支撑杆远离灯杆的一端固定安装有路灯本体,所述灯杆的顶端固定连接有固定板,所述固定板的左右两侧均固定连接有滑槽板,所述滑槽板的内部卡接有滑板。本发明通过把手带动固定杆向外拉动,固定杆向外拉动带动卡板一起向外移动,再通过滑块在连接块内滑动的作用,通过移动滑块带动连接杆套在连接板表面的转轴上,而后松开把手,在复位弹簧的弹性作用下,卡板卡接在两个相邻的卡块之间,从而达到对太阳能电池板的安装和固定,同时方便太阳能电池板进行更换。

    液氮传输装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103277612A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201310185929.1

    申请日:2013-05-17

    申请人: 厦门大学

    发明人: 王新 郑振耀 陈忠

    IPC分类号: F16L33/04 F16L59/18

    摘要: 液氮传输装置,涉及一种传输装置。提供一种可避免液氮滴漏现象,传输效率高,减免液氮使用危险性的液氮传输装置。设有接头、耐低温硅胶管和卡环;所述接头一端设有螺纹,接头另一端为平头端;耐低温硅胶管表面设有吸热涂层,耐低温硅胶管的端头为平头端;接头的平头端与耐低温硅胶管的平头端触接;卡环套在接头的平头端与耐低温硅胶管的平头端的触接部。

    超导磁体室温匀场电源
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101673947A

    公开(公告)日:2010-03-17

    申请号:CN200910112651.9

    申请日:2009-10-13

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H02J1/00 H02M7/02 H02H7/125

    CPC分类号: Y02E40/68

    摘要: 超导磁体室温匀场电源,涉及一种电源,尤其是涉及一种能够提供40路恒定电流,基于以太网进行数据传输,利用FPGA技术实现逻辑控制的超导磁体室温匀场电源。提供一种结构较简单独立、集成度较高、可输出多路电流、线性可调、反应快速、输出电流精度较高、噪声系数较低、稳定性较高、通用性较好的超导磁体室温匀场电源。设有匀场控制板、工作电源板、轴向通道驱动板和横向通道驱动板。工作电源板为匀场控制板、轴向通道驱动板和横向通道驱动板提供直流稳压电源,匀场控制板与PC机连接,匀场控制板输出端分别与轴向通道驱动板和横向通道驱动板连接。

    宽带信号合成器的厚膜电路

    公开(公告)号:CN108880538B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN201810954611.8

    申请日:2018-08-21

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H03L7/16 H03L7/24

    摘要: 宽带信号合成器的厚膜电路,设有4个MOS模块,第1MOS模块和第4MOS模块用于分流,第2MOS模块和第3MOS模块用于导通与截止电路,所述4个MOS模块通过一个外界公用的控制端同时控制,第1MOS模块和第3MOS模块的控制端分别接一个反相器后再与外界公用的控制端连接。当控制端置高电平时,第2MOS模块和第4MOS模块导通,第1MOS模块和第3MOS模块截止;当控制端置低电平时,第1MOS模块和第3MOS模块导通,第2MOS模块和第4MOS模块截止。即插即用,屏蔽性能好,集成度高,电路隔离度高,损耗低,信号合成切换时间在10ns以内。

    一种高亮度高可靠性的Micro-LED显示装置

    公开(公告)号:CN113782561B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202111102022.5

    申请日:2021-09-18

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L27/15

    摘要: 本发明公开了一种高亮度高可靠性的Micro‑LED显示装置,包括上下设置的双层布线承载基板和TFT背板,每一像素单元具有分立的Micro‑LED芯片和第一晶体管,Micro‑LED芯片和第一晶体管设于双层布线承载基板之上;TFT背板上表面对应每一像素单元设有TFT单元;双层布线承载基板对应每一像素单元设有导电过孔,每一TFT单元与对应像素单元的第一晶体管通过所述导电过孔电连接;所述TFT单元用于选通对应的像素单元,所述第一晶体管用于对对应的像素单元供电,能够增强散热、减小漏电流、实现电流补偿,进而能够实现高亮度、高效率、高可靠性的Micro‑LED显示。

    用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法

    公开(公告)号:CN113923885B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202111110104.4

    申请日:2021-09-18

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H05K3/28 H05K3/40

    摘要: 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法,通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块,阻焊膜热压贴合后,粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间,采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除,再将粘合块去除,即可获得位置准确的开窗区域;或者,采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除,保留粘合块,通过粘合块保护下方的电路焊盘,再将粘合块解粘,即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度,保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性,避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面,造成电路焊盘无法焊接。

    用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法

    公开(公告)号:CN113923885A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111110104.4

    申请日:2021-09-18

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H05K3/28 H05K3/40

    摘要: 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法,通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块,阻焊膜热压贴合后,粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间,采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除,再将粘合块去除,即可获得位置准确的开窗区域;或者,采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除,保留粘合块,通过粘合块保护下方的电路焊盘,再将粘合块解粘,即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度,保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性,避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面,造成电路焊盘无法焊接。

    基于氮化物晶体管的发光器件及集成式MicroLED微显示器件

    公开(公告)号:CN113782560A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202111093965.6

    申请日:2021-09-17

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/46

    摘要: 本发明公开了一种基于氮化物晶体管的发光器件及集成式MicroLED微显示器件,采用在衬底的第一表面上集成驱动晶体管和LED芯片,首先在衬底的第一表面生长驱动晶体管的外延层,再间隔地蚀刻驱动晶体管的外延层以裸露出衬底的第一表面,在裸露出的衬底的第一表面上再二次外延生长LED芯片的外延结构,因此在衬底的同一个表面上同时集成了驱动晶体管和LED芯片,可以提高驱动效率,并有较大版图布置面积。LED芯片采用二次外延生长的方式对性能和工艺更加良好,LED芯片的光可以从衬底的第二表面出射,中间没有其他层的吸收,光损耗小。

    异质集成透明MicroLED显示装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN113380777A

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202110534241.4

    申请日:2021-05-17

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L25/16 H01L21/50

    摘要: 本发明公开了一种异质集成透明MicroLED显示装置及其制作方法,在异质集成透明MicroLED显示装置上设置有第一基板、第一晶体管、第二基板、栅/源极焊接模块,栅/源极焊接模块将第一基板、第二基板的对应电极焊接在一起,使得第一源极与第二接地焊盘电导通,第一栅极与第二源极电导通,能够有效增加装置的透光率。本发明提供的装置中第二基板与第一基板相对焊接,但第一绑定区和第二绑定区并不一一相对,能够有效的提高第一绑定区、第二绑定区与外接电路板焊接的成功率。