发明公开
- 专利标题: 一种可简便图案化的耐溶剂高介电常数绝缘层的制备方法
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申请号: CN202111149441.4申请日: 2021-09-29
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公开(公告)号: CN113943436A公开(公告)日: 2022-01-18
- 发明人: 刘旭影 , 孙晴晴 , 王帅 , 陈金周
- 申请人: 郑州大学
- 申请人地址: 河南省郑州市高新区科学大道100号
- 专利权人: 郑州大学
- 当前专利权人: 郑州大学
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市高新区科学大道100号
- 代理机构: 郑州翊博专利代理事务所
- 代理商 周玉青
- 主分类号: C08J5/18
- IPC分类号: C08J5/18 ; C08L33/14 ; C08F2/48 ; C08F220/34 ; C08F222/14 ; H01L29/51 ; H01L29/786
摘要:
本发明属于高分子电介质材料领域,公开了一种可简便图案化的耐溶剂高介电常数绝缘层材料及其制备方法。在聚合物中通过极性基团的加入增加材料内部的偶极极化从而达到增加聚合物介电常数的目的;通过引入具有光反应活性的基团使预聚物可以通过光固化技术固化成膜,且能通过控制曝光条件形成具有特定形状的精细图案;通过在较低的温度下实现抗溶剂型聚合物的制备。本发明制备绝缘层聚合物的整个制备过程简单、省时,且不需要高温固化,能在“卷对卷”印刷制造柔性薄膜晶体管中获得广泛应用。
公开/授权文献
- CN113943436B 一种可简便图案化的耐溶剂高介电常数绝缘层的制备方法 公开/授权日:2023-06-02