发明授权
- 专利标题: 光掩模组装件及其形成方法
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申请号: CN202110179259.7申请日: 2021-02-08
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公开(公告)号: CN113946095B公开(公告)日: 2024-07-30
- 发明人: 李国豪 , 许希丞 , 翁睿均 , 潘汉宗 , 陈信宇 , 张佑诚
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 代理机构: 南京正联知识产权代理有限公司
- 代理商 顾伯兴
- 主分类号: G03F1/62
- IPC分类号: G03F1/62 ; G03F1/64 ; G03F1/48
摘要:
提供一种光掩模组装件及其形成方法,所述方法包括:可在光掩模组装件的衬底的背侧上形成一个或多个盖层之前去除衬底的背侧上的缓冲层的一部分。可直接在衬底的从衬底去除缓冲层的背侧上形成一个或多个盖层,且可直接在一个或多个盖层上形成硬掩模层。一个或多个盖层可包含低应力材料以促进一个或多个盖层与衬底之间的粘着,且减少和/或最小化盖层从衬底的剥落和分层。这可降低损坏光掩模组装件的表膜层和/或其它组件的可能性,和/或可增加其中使用光掩模组装件的曝光工艺的产率。
公开/授权文献
- CN113946095A 光掩模组装件及其形成方法 公开/授权日:2022-01-18