NAND闪存器件及NAND闪存的制作方法
摘要:
本发明提供了一种NAND闪存的制作方法,包括:提供衬底,并在所述衬底上形成有至少两个浮栅层,相邻浮栅层之间设置有开口,所述浮栅层上形成有第一侧墙,所述第一侧墙覆盖所述浮栅层的侧壁和顶部;形成控制栅材料层,所述控制栅材料层填充所述开口并覆盖所述第一侧墙;对控制栅材料层进行刻蚀工艺,以形成控制栅层,并且所述浮栅层处形成浮栅层残留物;进行原子层沉积氧化工艺,以形成第一氧化层,所述第一氧化层覆盖控制栅层和开口;进行快速热氧化工艺,以形成第二氧化层,快速热氧化工艺的工艺气体穿透第一氧化层去除浮栅层残留物。解决了控制栅刻蚀过程中,浮栅的残留物导致相邻浮栅短路以及漏电的问题。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L23/00,H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00)
H01L27/02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04 ..其衬底为半导体的
H01L27/10 ...在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105 ....包含场效应组件的
H01L27/112 .....只读存储器结构的
H01L27/115 ...... · · · · ·电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517 ....... · · · · · ·具有浮栅的
H01L27/11521 ........ · · · · · · ·以存储器核心区为特征的(三维布置H01L27/11551)
H01L27/11524 ......... · · · · · · · ·具有单元选择晶体管的,例如,NAND
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