本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种半导体装置。在一些实施方式中，所述半导体装置包括：PIC芯片，其包括孔中导电结构；第一电子集成电路芯片即第一EIC芯片，所述第一EIC芯片设置在所述PIC芯片的第一表面；第二电子集成电路芯片即第二EIC芯片，所述第二EIC芯片设置在所述PIC芯片的第二表面；其中，所述第一EIC芯片通过所述PIC芯片的所述孔中导电结构电连接至所述第二EIC芯片本发明的半导体装置优化了PIC芯片的布线并能够抑制因布线过长导致的电压压降，优化了封装结构。