本发明属于医疗器械制造技术领域，涉及一种微孔激光加工方法及激光加工设备，该微孔激光加工方法包括如下步骤：通过视觉模组获取待加工医疗导管的空间位置信息；通过图像处理器使图像处理器内的预设图档中预存的各坐标信息与待加工医疗导管的空间位置信息关联；根据设置的激光加工参数控制激光器发射激光束，并使激光束能根据预设图档中预存的各种信息对待加工医疗导管对应进行微孔激光加工。该微孔激光加工方法及激光加工设备能够在对待加工医疗导管进行微孔激光加工时，不易对医疗导管造成烧融与变形，热影响区小、且加工效率快；加工出来的孔可达到微米级别。