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公开(公告)号：CN114074211A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010819672.0
申请日：2020-08-14
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/14 , B23K26/362 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K26/70
摘要： 本发明属于激光加工技术领域，涉及一种硬脆材料的激光加工方法及激光加工系统，该硬脆材料的激光加工方法包括如下步骤：根据预设激光加工参数和预设加工图案规划目标加工路径；根据目标加工路径，采用激光束对硬脆材料的待加工工件进行烧蚀加工以形成加工目标对象；通过加工机床对待加工工件的加工目标对象根据预设加工图案进行精加工。该硬脆材料的激光加工方法及激光加工系统提供的技术方案能够在待加工工件如磨砂蓝宝石产品上快速形成加工目标对象如加工孔，具有加工效率高、加工质量好、加工难度低的特点，且对磨砂蓝宝石产品的伤害较小，进而确保产品加工前后的强度变化不大。
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公开(公告)号：CN112775559A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011558217.6
申请日：2020-12-25
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/60 , C23C14/34 , C23C14/18 , C23C14/58
摘要： 本申请提供了一种薄膜铂电阻中阻栅结构的加工方法，包括：在所述陶瓷基板表面沉积铂薄膜层；根据预设图案，利用激光在所述铂薄膜层上刻蚀出电阻条间距≤5um的阻栅结构，所述激光的波长为355nm～532nm，激光的脉宽≤10ps。该加工方法可在铂薄膜层刻蚀出电阻条间距≤5um的阻栅结构，相比于传统的曝光显影制作掩膜和蚀刻的制作工艺，激光加工阻栅结构可避免铂电阻因刻蚀后线条产生晶格畸变的内应力，同时该加工方法还减少了掩膜的制作、化学药品的使用等，加工效率更快，经济效益更高，且更环保。
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公开(公告)号：CN108788482B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201810636328.0
申请日：2018-06-20
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70 , C04B35/00
摘要： 本发明涉及一种陶瓷制品表面的镭射加工方法及陶瓷制品。陶瓷制品表面的镭射加工方法，包括以下步骤：对陶瓷制品的加工表面进行清洁；采用超快激光器对陶瓷制品的加工表面进行镭射雕刻得到预先设计的图案：采用单脉冲方式，以800mm/s‑1200mm/s的打标速度进行粗雕；采用多脉冲方式，以50mm/s‑300mm/s的打标速度进行精雕；所述超快激光器的波长为1030nm‑1064nm，脉宽为5ps‑25ps，填充距离为0.005mm‑0.1mm，镭射功率为10％‑40％；由上述方法进行表面处理后的陶瓷制品，所述陶瓷制品加工表面上图案的加工深度为3.1um‑7.8um；可使加工深度达到微米级，使加工深度更浅，陶瓷制品表面触摸手感好。
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公开(公告)号：CN113305455A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110590856.9
申请日：2021-05-28
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382
摘要： 本发明公开了一种通孔激光加工方法，包括步骤：将工件固定到加工位置；设置激光切割头的加工参数；确定待加工通孔的位置轮廓；选取所述轮廓内的点，控制激光进行脉冲穿孔；控制激光从所述加工点移动至所述轮廓上，并沿着所述轮廓进行切割。本发明首先对工件进行激光穿孔以便于后续切割排渣，然后再利用激光对待加工通孔的轮廓的轨迹进行切割，有效地提高了针对硬质材料进行通孔加工的切割效率。
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公开(公告)号：CN108788482A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810636328.0
申请日：2018-06-20
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70 , C04B35/00
摘要： 本发明涉及一种陶瓷制品表面的镭射加工方法及陶瓷制品。陶瓷制品表面的镭射加工方法，包括以下步骤：对陶瓷制品的加工表面进行清洁；采用超快激光器对陶瓷制品的加工表面进行镭射雕刻得到预先设计的图案：采用单脉冲方式，以800mm/s‑1200mm/s的打标速度进行粗雕；采用多脉冲方式，以50mm/s‑300mm/s的打标速度进行精雕；所述超快激光器的波长为1030nm‑1064nm，脉宽为5ps‑25ps，填充距离为0.005mm‑0.1mm，镭射功率为10％‑40％；由上述方法进行表面处理后的陶瓷制品，所述陶瓷制品加工表面上图案的加工深度为3.1um‑7.8um；可使加工深度达到微米级，使加工深度更浅，陶瓷制品表面触摸手感好。
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公开(公告)号：CN113075863B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202010005803.1
申请日：2020-01-03
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人： 陈瑶 , 胡述旭 , 曹洪涛 , 许锦坤 , 姚瑶 , 刘昌星 , 蒙辉辉 , 廖文 , 龙明昇 , 吕启涛 , 宋彬 , 巩喜然 , 王荣 , 刘亮 , 蓝秋明 , 唐志锋 , 邓云强 , 魏晋 , 张兴伟 , 杨柯 , 高云峰
摘要： 本发明涉及一种丝印网版的制版方法，包括以下步骤：提供网板，在网板的表面覆设膜层；将覆有膜层的网板置于张紧治具上，张紧治具顶紧网板，以张紧膜层；采用超快激光器在脉冲串模式下出射波长小于或等于355nm的紫外激光束并照射膜层，在膜层上蚀刻形成栅线。本发明的丝印网版的制版方法，采用超快激光器在脉冲串模式下出射波长小于或等于355nm的紫外激光束并照射膜层，在膜层上蚀刻形成栅线。这种方法不需要更换底片，简化制版流程，提高制版效率，同时超快激光器在脉冲串模式下出射激光束的加工方式能够尽量减小对金属丝网的损伤，从而延长金属丝网使用寿命，降低成本。
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公开(公告)号：CN111215765B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201811419926.9
申请日：2018-11-26
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及激光加工技术领域，提供一种紫外激光加工精密感光孔的加工方法，包括以下步骤：准备待加工工件，所述待加工工件的表面喷涂有油墨；根据加工要求设置欲加工的感光孔的图档；将设置好的感光孔的图档导入到激光设备；控制激光设备发出的激光束经过光学系统投射到待加工工件表面，根据预设的图档将所述待加工工件表面的油墨层进行气化处理，加工出精密的感光孔；将拥有成型感光孔的加工工件从激光设备中取出。该方法工艺简单，加工出来的感光孔孔径小，孔径可做到0.02mm或更小，感光孔的一致性较好，边缘平整无毛刺，且圆度高无溢镀等问题，透光效果好。
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公开(公告)号：CN114074231A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010802521.4
申请日：2020-08-11
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/142 , B23K26/70
摘要： 本发明属于医疗器械制造技术领域，涉及一种微孔激光加工方法及激光加工设备，该微孔激光加工方法包括如下步骤：通过视觉模组获取待加工医疗导管的空间位置信息；通过图像处理器使图像处理器内的预设图档中预存的各坐标信息与待加工医疗导管的空间位置信息关联；根据设置的激光加工参数控制激光器发射激光束，并使激光束能根据预设图档中预存的各种信息对待加工医疗导管对应进行微孔激光加工。该微孔激光加工方法及激光加工设备能够在对待加工医疗导管进行微孔激光加工时，不易对医疗导管造成烧融与变形，热影响区小、且加工效率快；加工出来的孔可达到微米级别。
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公开(公告)号：CN115401337B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202110606525.X
申请日：2021-05-28
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统。所述方法包括：将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板的第一表面，在第一表面上加工视觉定位标识；根据第一激光加工参数和划片图档在第一表面上进行划片处理，以生成第一裂痕组合；对陶瓷基板进行翻面，将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；令视觉系统根据视觉定位标识定位第二表面上与第一裂痕组合对应的坐标信息；根据第二激光加工参数和坐标信息在第二表面上进行划片处理，以生成第二裂痕组合。本发明避免了陶瓷基板双面划片过程中产生微裂纹，减小了边缘锯齿，提高了划片效率。
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公开(公告)号：CN115401337A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110606525.X
申请日：2021-05-28
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统。所述方法包括：将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板的第一表面，在第一表面上加工视觉定位标识；根据第一激光加工参数和划片图档在第一表面上进行划片处理，以生成第一裂痕组合；对陶瓷基板进行翻面，将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；令视觉系统根据视觉定位标识定位第二表面上与第一裂痕组合对应的坐标信息；根据第二激光加工参数和坐标信息在第二表面上进行划片处理，以生成第二裂痕组合。本发明避免了陶瓷基板双面划片过程中产生微裂纹，减小了边缘锯齿，提高了划片效率。
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