- 专利标题: 用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置
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申请号: CN202011632663.7申请日: 2020-12-31
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公开(公告)号: CN114083144B公开(公告)日: 2023-01-17
- 发明人: 王雪辉 , 李曾卓 , 温彬 , 陈航 , 王建刚
- 申请人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 专利权人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 代理机构: 北京集智东方知识产权代理有限公司
- 代理商 吴倩; 龚建蓉
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/067 ; B23K26/064 ; B23K26/70
摘要:
本发明涉及一种用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置,其包括如下步骤;至少两束贝塞尔光束;对至少一束贝塞尔光束进行分束调制,使其分布在主光轴两侧的光束的光强不等;经分束调制的贝塞尔光束形成无衍射光学区域,且该无衍射光学区域的光轴与主光轴之间的距离不为0;将经分束调制的贝塞尔光束与至少一束其他的贝塞尔光束进行叠加,使得至少两束贝塞尔光束形成的无衍射光学区域部分重叠/完全不重叠,以实现对待加工材料切割轨迹宽度的控制。本发明通过叠加两束贝塞尔光束来实现切割轨迹的展宽,由此扩大贝塞尔切割法的应用范围。
公开/授权文献
- CN114083144A 用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置 公开/授权日:2022-02-25
IPC分类: