- 专利标题: 一种高导热高绝缘硅橡胶复合材料的制备方法
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申请号: CN202111323608.4申请日: 2021-11-11
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公开(公告)号: CN114106559B公开(公告)日: 2023-05-23
- 发明人: 吴唯 , 陈启明
- 申请人: 华东理工大学 , 华东理工大学深圳研究院
- 申请人地址: 上海市徐汇区梅陇路130号;
- 专利权人: 华东理工大学,华东理工大学深圳研究院
- 当前专利权人: 华东理工大学,华东理工大学深圳研究院
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区梅陇路130号;
- 代理机构: 上海顺华专利代理有限责任公司
- 代理商 顾兰芳
- 主分类号: C08L83/04
- IPC分类号: C08L83/04 ; C08K3/04 ; C08K3/22 ; C09K5/14 ; C04B38/06 ; C04B35/10
摘要:
本发明提供一种高导热高绝缘硅橡胶复合材料的制备方法,属于导热绝缘材料技术领域。依靠聚氨酯发泡过程异氰酸酯和多元醇反应带来的聚合驱动力,氧化铝被聚氨酯支撑形成氧化铝/聚氨酯复合泡沫,再通过高温烧结得到三维氧化铝骨架。在真空辅助浸渍硅橡胶固化成型的过程中,引入碳纳米管,凭借着0维的微米氧化铝和1维的碳纳米管的多尺寸协同效应,构建更为致密、更低热阻的传热通路,以提高复合材料的导热性能。为更广泛地应用于电子和电器领域,引入的碳纳米管被三维连续的氧化铝网络阻隔,保证了形成导热网络的同时未形成电子传输通路,实现了该硅橡胶复合材料同时具有高导热和高绝缘的优异性能,以保证电子和电器设备安全稳定运行。
公开/授权文献
- CN114106559A 一种高导热高绝缘硅橡胶复合材料的制备方法 公开/授权日:2022-03-01