后处理催化单元缩径精度提升方法、缩径系统及主控装置
摘要:
本申请涉及一种后处理催化单元缩径精度提升方法、缩径系统及主控装置,所述后处理催化单元包括催化剂载体、衬垫和筒体,其包括如下步骤:获取缩径补偿直径值;对所述催化剂载体、衬垫和筒体进行测量,计算后处理催化单元的缩径理论直径值;对所述后处理催化单元的缩径理论直径值和所述缩径补偿直径值进行求和,得到所述后处理催化单元的缩径目标直径值;按照所述后处理催化单元的缩径目标直径值,对所述催化剂载体、衬垫和筒体进行缩径处理,得到后处理催化单元。本申请可以提升后处理催化单元的缩径精度,提高产品合格率。
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