Invention Publication
- Patent Title: 一种LDMOSFET、制备方法及芯片和电路
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Application No.: CN202210124399.9Application Date: 2022-02-10
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Publication No.: CN114171585APublication Date: 2022-03-11
- Inventor: 余山 , 赵东艳 , 王于波 , 陈燕宁 , 付振 , 刘芳 , 王凯 , 吴波 , 邓永峰 , 刘倩倩 , 郁文
- Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
- Applicant Address: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- Assignee: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- Current Assignee: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 赵敏岑
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L21/336

Abstract:
本发明实施例提供一种LDMOSFET、制备方法及芯片和电路,为了实现上述目的,本发明实施例提供一种LDMOSFET,包括:衬底,所述衬底上设有埋层;所述埋层上方设有外延层;所述外延层上方设有高压P型阱和高压N型阱;所述高压N型阱上方依次设有第一N型漂移区、P型体区和第二N型漂移区,其中,所述第一N型漂移区、P型体区和第二N型漂移区中的至少一者的上表面有凸起。该LDMOSFET不仅有效的缩小了器件的尺寸,还大大提升了器件的性能。
Public/Granted literature
- CN114171585B 一种LDMOSFET、制备方法及芯片和电路 Public/Granted day:2022-05-17
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IPC分类: