本发明涉及抗硫化电阻技术领域，且公开了一种抗硫化电阻器、电阻器加工设备及其加工工艺，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶面设有电阻阻体，且所述陶瓷基板的底部设有背面电极，所述电阻阻体的两侧均设有正面电极，且所述电阻阻体的顶部设有保护层，所述正面电极的顶部设有抗硫化保护层。本发明通过在电阻器内设置由钢板基层和镍铬合金镀层组成的抗硫化保护层，在加工时，先通过真空溅镀工艺将镍铬合金镀层镀在钢板基层的表面，然后再通过贴合机构将抗硫化保护层贴合在电阻器上即可，相较于传统的烧结工艺而言，由于镍铬合金镀层是提前镀在钢板基层上的，在加工时，只有一道贴合工艺，用时较少，大大的提高了生产效率。