具有Zn-Cu-Ti合金镀层的材料及其制备方法与应用
摘要:
本发明涉及合金材料表面改性技术领域,公开了具有Zn‑Cu‑Ti合金镀层的材料及其制备方法。制备方法包括:将钛基体置于435℃~520℃的锌铜合金熔体中进行浸镀,通过钛基体中的钛元素的扩散反应在钛基体表面形成Zn‑Cu‑Ti合金镀层,Zn‑Cu‑Ti合金镀层包括Zn‑Cu‑Ti自由凝固层。具有Zn‑Cu‑Ti合金镀层的材料,采用上述制备方法制得。通过上述方法制得的材料的涂层结合强度高,该材料相对于现有的钛材料更不易在易腐蚀环境中释放有毒离子,且该材料具有更好的抗菌性和更好的生物相容性。该材料可以在医用植入材料领域中应用。
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