一种多层电路板制作方法，包括加工基板、加工粘接层、叠合、热压步骤。加工基板包括在基板表面预定位置钻出若干第一通孔、在基板表面开出若干控深槽、在第一通孔内填入铜浆烘干、在控深槽内填入铜浆烘干步骤。加工粘接层包括在粘接层表面钻出若干第二通孔、在第二通孔内填入铜浆烘干步骤。叠合是将加工好的基板和加工好的粘接层依次交叉叠放。热压是对叠合的基板和控深槽进行热压，制成多层电路板。一种多层电路板，采用该多层电路板制作方法加工得到。本发明提供的多层电路板制作方法难度小，避免了电镀、蚀刻等高耗能和高成本的步骤，降低生产成本，工作效率高。本发明提供的多层电路板基板表面平整，压合过程中不需要填充线路间隙。