本发明公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，所述印刷电路板的制作方法包括如下步骤：在双面板基材的两侧贴干膜后并在干膜上开设窗口，窗口处露出双面板基材的基材铜；进行图形电镀使得在窗口处得到铜垫后揭掉干膜；压合介质层和铜箔；对准铜垫处开设盲孔；在盲孔孔壁处进行沉铜、闪镀；填孔电镀。本发明的一种印刷电路板的制作方法，通过先制作铜垫，在铜垫的基础上开设盲孔，降低了原本所需开设的盲孔深度，使填孔电镀的药水能到达盲孔最底部，优化填孔效果，减少孔内气泡，填孔电镀后减少或避免孔凹陷及孔凸等问题，有利于制得性能更优的印刷电路板，从而提升产品功能；无需利用造价更高的设备和昂贵的药水，有利于降低生产成本。