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公开(公告)号：CN118765040A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410842191.X
申请日：2024-06-27
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种蚀刻均匀性检测与判断方法，包括步骤S1，选取符合条件的覆铜板作为待测板；步骤S2，前处理，对待测板进行前处理；步骤S3，图形转移步骤，在所述待测板贴附干膜，对待测板进行曝光以及显影，在待测板上形成抗蚀层图形；步骤S3，蚀刻，在指定的蚀刻参数下，将非线路图形蚀刻；步骤S4，去膜步骤，除去蚀刻后待测板上的干膜，留下的铜面形成线路图形；步骤S5，测量步骤，通过三维测量仪测量所述线路图形的线宽及线距。本发明提高了测量准确性和测量效率，通过图形设计与三维测量仪结合的方法，实现迅速判断蚀刻均匀性，并根据结果提供适当的调整建议，具有速度快、数据量大、偏差小的优点，能够真实反映出不同设计线宽的实际水平。
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公开(公告)号：CN118714729A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410998125.1
申请日：2024-07-24
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板，包括相互绝缘的第一信号线和第二信号线组成的第一差分线对，第一信号线包括多段间隔设置的第一传输线段和用于连接相邻的两个第一传输线段的第一连接线段，第二信号线包括多段间隔设置的第二传输线段和用于连接相邻的两个第二传输线段的第二连接线段，第一传输线段与第二传输线段一一对应，且相对平行设置，第一连接线段与第二连接线段一一对应，且第一连接线段与对应的第二连接线段在线路板平面的投影交叉，外界干扰信号的干扰磁场在同一信号线交叉点的两侧产生大小相同，方向相反的感应电流，从而抵消了外界信号的干扰，提高了信号传输质量。
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公开(公告)号：CN118591118A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410850853.8
申请日：2024-06-28
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种线路板的孔的加工方法，包括步骤S1，获取具有第一孔的第一线路板；步骤S2，在所述第一孔内沉积第一铜层；步骤S3，图形转移步骤，在第一线路板表面贴第一干膜，通过曝光显影出需要填充的第一孔所在的区域，露出需要填充的第一孔；步骤S4，将需要填充的第一孔填满填充物；步骤S5，除去第一干膜；步骤S6，对第一线路板表面进行磨刷。本发明能够有效的避免孔口凹陷带来的电气问题，同时也避免了使用整板镀铜后减薄铜时可能导致的面铜均匀性差的问题，当产品的设计需要同时加工不同尺寸或类型的通孔或盲孔时，本发明的方法可以对不同尺寸或类型的通孔或盲孔分别进行加工，避免了使用同一镀铜参数而导致无法兼顾多种设计的情况。
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公开(公告)号：CN118434024A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410349024.1
申请日：2024-03-26
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种软硬结合板的开盖方法，包括如下步骤：确定虚拟交接线位置；将上半固化片与上胶带贴合、第二半固化片与第二胶带贴合，由上胶带向上半固化片的方向开设上割缝，由第二胶带向第二半固化片的方向开设下割缝，并去除对应第二区域的部分上胶带和部分第二胶带，剩余的部分上胶带和部分第二胶带分别作为上阻胶膜和第二阻胶膜；依次叠设上铜箔、上半固化片、上阻胶膜、软板、第二阻胶膜、第二半固化片、第二铜箔，压合得到软硬结合板；对软硬结合板依次进行钻孔、等离子清洗、除胶、沉铜、板面电镀及线路制作；开设揭盖撕手位，在揭盖撕手位分别沿上割缝和下割缝位置进行揭盖，完成开盖。本发明的开盖方法能有效改善开盖毛刺、开裂问题。
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公开(公告)号：CN114286523B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202111532578.8
申请日：2021-12-15
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，所述印刷电路板的制作方法包括如下步骤：在双面板基材的两侧贴干膜后并在干膜上开设窗口，窗口处露出双面板基材的基材铜；进行图形电镀使得在窗口处得到铜垫后揭掉干膜；压合介质层和铜箔；对准铜垫处开设盲孔；在盲孔孔壁处进行沉铜、闪镀；填孔电镀。本发明的一种印刷电路板的制作方法，通过先制作铜垫，在铜垫的基础上开设盲孔，降低了原本所需开设的盲孔深度，使填孔电镀的药水能到达盲孔最底部，优化填孔效果，减少孔内气泡，填孔电镀后减少或避免孔凹陷及孔凸等问题，有利于制得性能更优的印刷电路板，从而提升产品功能；无需利用造价更高的设备和昂贵的药水，有利于降低生产成本。
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公开(公告)号：CN114340161B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202111563572.7
申请日：2021-12-20
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种5G高频多层FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：叠构固定：依次叠放电木板、木浆板、第一散热板、待钻孔的5G高频多层FPC、第二散热板，固定，得到待加工样件；钻孔：以所述第二散热板为钻孔面在所述待加工样件上钻孔，所述钻孔的主轴转速为60‑115Krpm，进刀速为40‑80IPM，退刀速为190‑260IPM。该制备方法采用特定的机械钻孔工艺和辅料叠构，实现了5G高频多层FPC的机械钻孔，且钻出的孔的孔型、孔壁质量良好，胶内缩控制在20um以内，材料无拉扯，可以替代激光加工通孔的方法，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN113811084B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202110993056.1
申请日：2021-08-27
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司 , 青岛科技大学
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种适用于液晶聚合物基板的微孔制作方法，所述液晶聚合物基板包括相贴合的液晶聚合物层和铜层，所述微孔制作方法包括如下步骤：分别制备铜层和液晶聚合物层的电解质溶液；制作工作电极；利用所述工作电极，依次采用铜层的电解质溶液和液晶聚合物层的电解质溶液分别对铜层和液晶聚合物层进行通电刻蚀，并制得所述微孔；所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂。本发明的一种适用于液晶聚合物柔性基板的微孔制作方法，能够在LCP柔性基板上加工直径微小的、深宽比高的微孔；避免孔制作过程中热量聚集引发的诸多问题，保证孔型良好；同时实现对孔壁的粗化，效率高。
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公开(公告)号：CN116494758A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310379387.5
申请日：2023-04-11
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种防酒驾检测系统及检测方法，其包括电源、酒精检测装置、控制装置和汽车点火装置；所述酒精检测装置包括酒精检测探头和酒精检测仪，所述酒精检测探头配置为接收操作者输出的待检测气体，所述酒精检测探头连接所述酒精检测仪，所述酒精检测仪用于测量所述待检测气体的酒精含量；所述控制装置包括第一点火控制器和第二开关，所述第一点火控制器的输入端连接所述酒精检测仪的输出端，所述第一点火控制器的输出端连接所述第二开关并控制其通断；所述汽车点火装置通过所述第二开关的通断控制汽车点火启动；本发明将酒精检测手段与汽车的点火电路结合，通过控制点火实现预防酒后驾驶的目的，降低酒后驾驶事故发生概率。
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公开(公告)号：CN114390787A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111650272.2
申请日：2021-12-30
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性电路板的制作工艺，属于柔性电路板技术领域。该柔性电路板的制作工艺通过在外层板的一侧先进行激光切割以形成反切槽，有效解决了因激光切割深度过大，容易切割到内层板，使得柔性板报废的问题，提高了柔性电路板的生产合格率。上述反切槽设置在柔性电路板上的预开盖区域，而后续还会在外层板的另一侧对不在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，有利于清除废料，从而提高了柔性电路板的生产效率。
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公开(公告)号：CN114340161A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111563572.7
申请日：2021-12-20
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种5G高频多层FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：叠构固定：依次叠放电木板、木浆板、第一散热板、待钻孔的5G高频多层FPC、第二散热板，固定，得到待加工样件；钻孔：以所述第二散热板为钻孔面在所述待加工样件上钻孔，所述钻孔的主轴转速为60‑115Krpm，进刀速为40‑80IPM，退刀速为190‑260IPM。该制备方法采用特定的机械钻孔工艺和辅料叠构，实现了5G高频多层FPC的机械钻孔，且钻出的孔的孔型、孔壁质量良好，胶内缩控制在20um以内，材料无拉扯，可以替代激光加工通孔的方法，降低生产成本。
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