- 专利标题: 热载流子注入型单像素光电探测器件、制备方法及系统
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申请号: CN202111622924.1申请日: 2021-12-28
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公开(公告)号: CN114300578B公开(公告)日: 2024-05-14
- 发明人: 李渊 , 刘然 , 刘盛洪 , 李少华 , 翟天佑
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 许恒恒
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; B82Y20/00 ; B82Y40/00 ; C23C16/30 ; C23C16/44 ; H01L31/108
摘要:
本发明公开了热载流子注入型单像素光电探测器件、制备方法及系统。所述方法包括:在衬底表面沉积金属,并退火形成金属纳米颗粒;采用化学气相沉积法在金属纳米颗粒表面形成二维半导体层,形成陡峭且具有清洁界面的金属‑半导体肖特基异质结;在所述半导体层上制备栅极、栅介质层、源级和漏极,得到所述热载流子注入型单像素光电探测器件。本发明中形成了具有清洁界面的金属‑半导体肖特基异质结,在光照下,金属纳米颗粒的局域表面等离激元发生非辐射衰减产生热载流子,越过金属‑半导体之间的肖特基势垒注入半导体,实现热载流子皮秒级别的超快传输和对入射光的超快响应;可实现超快响应速度、宽光谱、低成本的单像素光电成像。
公开/授权文献
- CN114300578A 热载流子注入型单像素光电探测器件、制备方法及系统 公开/授权日:2022-04-08
IPC分类: