本发明提供基于自校准的多端口S参数去嵌方法、装置及电子设备，包括：对探针尖端面的S参数进行在片校准并测量得到多端口的S参数矩阵；测量负载标准件的直流电阻；获取预设去嵌结构的S参数；根据去嵌结构的S参数和直流电阻得到待去嵌转接引线及焊盘的两端口S参数；将多端口的S参数矩阵处理得到校准的两端口S参数；基于校准的两端口S参数和待去嵌转接引线及焊盘的两端口S参数得到待测器件的两端口S参数，并对所有待测器件的两端口S参数进行处理得到待测器件的多端口S参数。本发明无需知道去嵌结构的模型参数，有效减少去嵌过程中探针移动对结果的影响，去嵌精度高；同时，去嵌结构占用面积小，有效降低了测试成本，提高了测试效率。