本发明公开了一种细线印刷型导体浆料，所述导体浆料由如下质量百分比的成分组成：70%～85%贵金属粉、0.5%～5%玻璃粉、0.3%～3%无机添加剂、12%～25%有机载体、0.5%～5%松油醇、0.5%～2%分散剂。本发明对导体浆料中使用的有机载体采用木质纤维素与丙烯酸树脂，并与松香树脂、触变剂在氮气气氛中加热加压反应，获得改性后的有机载体应用于导体浆料中，显著改善了导体浆料的细线印刷能力，获得了印刷线条平整、细线印刷效果好的导体浆料，可满足高密度厚膜集成电路产品的使用要求。