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公开(公告)号：CN114678157B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210599956.2
申请日：2022-05-30
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明提供一种片式电阻浆料、电阻及制备方法，所述片式电阻浆料，按照质量百分比计，其组分包括：10%～30%的导电相、30%～50%的玻璃粉、2%～9%的添加剂和20%～50%的有机载体，其中，添加剂包括蓝油石、氧化铜和硅酸锆。蓝油石因为其低吸水的特点，可大幅度减缓玻璃粉被水侵蚀的过程，提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN114678158A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210599175.3
申请日：2022-05-30
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明提供一种电阻浆料、电阻及制备方法，所述电阻浆料的组分包括改性铜铈合金粉，所述改性铜铈合金粉是将铜铈合金粉经900℃～1000℃热氧化处理得到。铜铈合金粉末加入电阻浆料中能实现同时降低阻值和温度系数的效果，能快速解决生产中会出现阻值偏高、温度系数偏大的问题，大幅度降低产品生产中的返工次数，有效提高产品良率，为企业创造可观的利润。
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公开(公告)号：CN114550976A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210424556.8
申请日：2022-04-22
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
IPC分类号： H01B1/22 , H01L31/0224
摘要： 本发明公开了一种用于HIT太阳能电池的导电银浆，所述导电银浆由银粉、树脂酸银、环氧树脂、马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂、活性稀释剂、环氧树脂固化剂、溶剂、添加剂组成。其中，树脂酸银可以溶解于溶剂，与树脂体系相容性良好。树脂酸银在浆料高温固化过程中分解形成银，有利于银粉颗粒间形成导电通路，因而可以降低银浆电阻率；马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂与环氧树脂反应形成交联网络，聚丁二烯单元在树脂体系中起到增韧剂的作用，可以大大提高银浆在HIT硅片上的附着强度。本发明导电银浆导电率高，在HIT硅片上具有较高的焊接拉力，可以应用于HIT太阳能电池。
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公开(公告)号：CN114464347A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210383855.1
申请日：2022-04-13
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种耐温抗老化绝缘介质浆料及其制备方法，其由有机硅树脂、耐温基料、双酚A型环氧树脂、有机溶剂、氨基甲氧基硅烷、固化剂、黑色颜料组成，所述耐温基料由耐温无机填料和有机载体制成，所述耐温无机填料由二氧化硅、空心玻璃微珠、滑石粉、云母粉组成。本发明的浆料采用丝网印刷工艺，200℃固化，浆料固化所形成的保护膜具有良好的耐温抗老化、绝缘电阻、耐电压特性，浆料粘度稳定且固化膜表面光滑平整无气孔，在片式电阻器及电子包封行业具有广泛的市场前景。
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公开(公告)号：CN114255908A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202210192620.4
申请日：2022-03-01
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明提供一种耐酸碱盐雾性介质浆料及其制备方法，按照质量百分比计，制备原料包括：60%～80%的改性玻璃粉、5%～15%的氧化物添加剂和15%～25%的有机载体；所述改性玻璃粉是Ca‑Si‑B系玻璃粉经N,N‑二甲基甲酰胺改性得到；按照质量百分比计，所述有机载体包括60%～80%的四氢呋喃、10%～20%的聚酰胺和10%～20%的聚乙烯醇缩丁醛。本发明介质浆料具有高绝缘性的同时具备较优的耐酸碱盐雾性。
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公开(公告)号：CN114956574A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210914102.9
申请日：2022-08-01
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种耐磨介质浆料，所述浆料的质量百分比组成为：无铅玻璃粉40%～65%、复合无机填料15%～30%、有机载体20%～40%、无机添加剂0%～3%，其中复合无机填料是包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体。本发明浆料通过引入包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体作为填料，有效提高了浆料烧结过程中的烧结推动力，促进浆料的烧结，降低浆料烧结温度，改善了浆料的烧结致密度，同时由于复合无机填料的引入使得浆料烧结后膜层具有较高的耐磨性。
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公开(公告)号：CN114678158B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210599175.3
申请日：2022-05-30
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明提供一种电阻浆料、电阻及制备方法，所述电阻浆料的组分包括改性铜铈合金粉，所述改性铜铈合金粉是将铜铈合金粉经900℃～1000℃热氧化处理得到。铜铈合金粉末加入电阻浆料中能实现同时降低阻值和温度系数的效果，能快速解决生产中会出现阻值偏高、温度系数偏大的问题，大幅度降低产品生产中的返工次数，有效提高产品良率，为企业创造可观的利润。
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公开(公告)号：CN114530274B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210433172.2
申请日：2022-04-24
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。
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公开(公告)号：CN114464347B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210383855.1
申请日：2022-04-13
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种耐温抗老化绝缘介质浆料及其制备方法，其由有机硅树脂、耐温基料、双酚A型环氧树脂、有机溶剂、氨基甲氧基硅烷、固化剂、黑色颜料组成，所述耐温基料由耐温无机填料和有机载体制成，所述耐温无机填料由二氧化硅、空心玻璃微珠、滑石粉、云母粉组成。本发明的浆料采用丝网印刷工艺，200℃固化，浆料固化所形成的保护膜具有良好的耐温抗老化、绝缘电阻、耐电压特性，浆料粘度稳定且固化膜表面光滑平整无气孔，在片式电阻器及电子包封行业具有广泛的市场前景。
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公开(公告)号：CN114678157A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210599956.2
申请日：2022-05-30
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明提供一种片式电阻浆料、电阻及制备方法，所述片式电阻浆料，按照质量百分比计，其组分包括：10%～30%的导电相、30%～50%的玻璃粉、2%～9%的添加剂和20%～50%的有机载体，其中，添加剂包括蓝油石、氧化铜和硅酸锆。蓝油石因为其低吸水的特点，可大幅度减缓玻璃粉被水侵蚀的过程，提高产品的可靠性。
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