- 专利标题: 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
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申请号: CN202210311019.2申请日: 2022-03-28
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公开(公告)号: CN114420760B公开(公告)日: 2022-05-31
- 发明人: 余山 , 赵东艳 , 王于波 , 陈燕宁 , 付振 , 刘芳 , 王凯 , 吴波 , 邓永峰 , 刘倩倩 , 郁文
- 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- 专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 陈潇潇
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L29/08 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路。晶体管包括:衬底;第一阱区,形成于衬底内,具有第一导电类型;第二阱区,形成于第一阱区两侧,具有第二导电类型;体区,体区一部分形成于第一阱区内,另一部分突出于第一阱区的上表面,体区具有第一导电类型;漂移区,形成于体区的两侧,包括靠近体区的第一台阶和远离体区的第二台阶,第一台阶的上表面突出于第一阱区的表面,第二台阶的上表面与第一阱区的表面齐平,漂移区具有第二导电类型;源极,形成于体区的上表面;漏极,形成于第二台阶的上表面;栅极,形成于体区和第一台阶的上表面。通过本发明提供的晶体管能够增加耗尽区的面积,分担部分的表面电场,提高击穿电压。
公开/授权文献
- CN114420760A 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路 公开/授权日:2022-04-29
IPC分类: