本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种埋磁芯PCB的磁芯埋入方法，包括以下步骤：S1.分别在磁芯埋入夹层的填胶叠层、固定叠层开出第一安装槽、第二安装槽；S2.将磁芯埋入夹层依次与下方的PP层、芯板层进行预固定，然后向第一安装槽注入热固性树脂；S3.将磁芯放入第一安装槽，同时使得磁芯的下方与第二安装槽固定；S4.在磁芯埋入夹层上方依次盖上PP层、芯板层，先进行铆合加工，再压合成型。本发明通过底部半固化片铣槽固定磁芯，改善磁芯埋入结构并通过热固性树脂进行填充，解决磁芯埋入的可靠性问题与磁芯的偏移问题，实现一次性压合磁芯PCB的埋入方法，完成对埋磁芯PCB的制造。