用于防止在制造高深宽比特征过程中退化的掩模封装

发明公开

CN114503240A 用于防止在制造高深宽比特征过程中退化的掩模封装审中-实审

摘要：

一种用于制造具有非常严密的关键尺寸控制的高深宽比特征的工具和方法，其用于通过以下方式来处理衬底：封装掩模以防止在回蚀刻期间退化，从而防止特征衬垫材料在沉积‑蚀刻循环期间夹断开口。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
H01L21/033	...包括无机层的