Invention Grant
- Patent Title: 微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法
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Application No.: CN202210130897.4Application Date: 2022-02-12
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Publication No.: CN114505592BPublication Date: 2024-04-09
- Inventor: 吉博文 , 张凯 , 常洪龙 , 冯慧成 , 袁上钦 , 梁泽凯 , 周宇昊
- Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
- Applicant Address: 重庆市渝北区两江大道618号;
- Assignee: 西北工业大学重庆科创中心,西北工业大学
- Current Assignee: 西北工业大学重庆科创中心,西北工业大学
- Current Assignee Address: 重庆市渝北区两江大道618号;
- Agency: 西安凯多思知识产权代理事务所
- Agent 刘新琼
- Main IPC: B23K26/38
- IPC: B23K26/38 ; B23K26/60 ; B23K26/70 ; A61B5/273 ; A61B5/287 ; A61B5/367 ; A61B18/00 ; A61N1/04 ; B05D3/06 ; B05D7/24

Abstract:
本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法,第一步是热压:将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方,完成电极焊盘和软排线的热压连接;第二步是激光切割,对软排线接口进行离散化切割,贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底,形成平行的激光切割狭缝;第三步是转印粘接,在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶,将整个器件转印至微球囊和导管表面,使紫外光固化弹性胶固化;第四步是密封,在热水中去除水溶性胶带,烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性,可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
Public/Granted literature
- CN114505592A 微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法 Public/Granted day:2022-05-17
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