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公开(公告)号：CN114486427B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210006079.3
申请日：2022-01-05
申请人： 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
摘要： 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。
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公开(公告)号：CN114486427A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210006079.3
申请日：2022-01-05
申请人： 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
摘要： 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。
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公开(公告)号：CN114505592B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210130897.4
申请日：2022-02-12
申请人： 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70 , A61B5/273 , A61B5/287 , A61B5/367 , A61B18/00 , A61N1/04 , B05D3/06 , B05D7/24
摘要： 本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法，第一步是热压：将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方，完成电极焊盘和软排线的热压连接；第二步是激光切割，对软排线接口进行离散化切割，贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底，形成平行的激光切割狭缝；第三步是转印粘接，在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶，将整个器件转印至微球囊和导管表面，使紫外光固化弹性胶固化；第四步是密封，在热水中去除水溶性胶带，烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性，可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN114505592A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210130897.4
申请日：2022-02-12
申请人： 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70 , A61B5/273 , A61B5/287 , A61B5/367 , A61B18/00 , A61N1/04 , B05D3/06 , B05D7/24
摘要： 本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法，第一步是热压：将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方，完成电极焊盘和软排线的热压连接；第二步是激光切割，对软排线接口进行离散化切割，贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底，形成平行的激光切割狭缝；第三步是转印粘接，在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶，将整个器件转印至微球囊和导管表面，使紫外光固化弹性胶固化；第四步是密封，在热水中去除水溶性胶带，烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性，可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN113753843A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110753958.8
申请日：2021-07-04
申请人： 西北工业大学 , 西北工业大学太仓长三角研究院
IPC分类号： B81B5/00 , G01P15/125
摘要： 本发明公开了一种高振型稳定性的新型微环形谐振器，属于惯性技术和微机电系统(MEMS)领域。该谐振器由基底层1、器件层2和锚点3构成；所述器件层2由环形谐振子4与包括长梁9、短梁10在内的四组约束梁构成；所述环形谐振子4由4组约束梁分别沿0°、90°、180°、270°方向连接到锚点上，每组梁均沿径线方向与环形谐振子连接；一组约束梁分为轴对称的两支，每支由N支单折叠梁首尾相接构成。本发明使用品质因数和灵敏度较高的圆环作为谐振结构，关键特征在于在其正交方向设置多组约束梁，使谐振器在沿短梁平行方向的刚度远小于其他方向，约束结构沿此方向振动，从而抑制了由加工工艺误差产生的环形质量分布不均所导致的模态振型失稳，显著提高了MEMS环形谐振器模态振型稳定性。
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公开(公告)号：CN109818521A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910060982.6
申请日：2019-01-23
申请人： 西北工业大学深圳研究院 , 西北工业大学
IPC分类号： H02N1/08
摘要： 本发明涉及一种蜂窝式驻极体/静电能量采集器，包括敏感电极、导电电极和驻极体薄膜；敏感电极和导电电极为波浪状结构，驻极体薄膜位于敏感电极和导电电极之间构成单层波浪状结构；多个单层波浪状结构通过层间错位的叠加方式而形成三维多层蜂窝式结构；所述层间错位为波峰相对，波谷远离；当三维蜂窝结构受到外部按压信号时，两电极受压导致电极间电压的变化，将机械能转换为电能。本发明具有结构简单、体积小、重量轻，耐用持久，发电效率高等优点，且具有微小的位移时就能产生极大的输出电压和输出性能，可以广泛用于采集低频微弱的振动信号。
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公开(公告)号：CN115736930A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211436894.X
申请日：2022-11-16
申请人： 西北工业大学上海闵行协同创新中心 , 西北工业大学
摘要： 本发明公开了一种基于微褶皱与微孔复合界面的软性神经电极及其制备方法，由软性基底层、柔性衬底层、导电金属层、柔性封装层和改性镀层组成，柔性封装层开孔所暴露出来的微电极点，是由微褶皱结构和微孔结构所构成的复合界面。其制备方法包括：1、软性硅酮材料混合硅油旋涂并固化，随即浸泡有机溶剂完成硅油萃取，形成软性基底层；2、表面沉积一层聚合物薄膜作为柔性衬底层，自动形成微褶皱结构；3、利用激光切割工艺在柔性衬底层表面微孔结构；4、利用沉积、光刻、刻蚀工艺依次形成导电金属层和柔性封装层；5、利用电化学工作站完成微电极点改性镀层的沉积。本发明可以有效提升改性镀层材料在微电极点表面的长期稳定性。
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公开(公告)号：CN107607098B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201710964977.9
申请日：2017-10-17
申请人： 西北工业大学 , 西北工业大学深圳研究院
IPC分类号： G01C19/04
摘要： 本发明涉及了一种MEMS旋转调制陀螺芯片制备方法，属于惯性技术和微机电系统(MEMS)领域。该制备过程利用微纳米加工方法将MEMS陀螺和旋转调制平台进行一体化加工，避免了原有旋转调制陀螺体积大、笨重、装配复杂等缺点，该制备方法获得MEMS旋转调制陀螺体积仅为几个立方毫米，具有体积小，免装配以及批量化制造等特点。
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公开(公告)号：CN107607098A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710964977.9
申请日：2017-10-17
申请人： 西北工业大学 , 西北工业大学深圳研究院
IPC分类号： G01C19/04
摘要： 本发明涉及了一种MEMS旋转调制陀螺芯片制备方法，属于惯性技术和微机电系统(MEMS)领域。该制备过程利用微纳米加工方法将MEMS陀螺和旋转调制平台进行一体化加工，避免了原有旋转调制陀螺体积大、笨重、装配复杂等缺点，该制备方法获得MEMS旋转调制陀螺体积仅为几个立方毫米，具有体积小，免装配以及批量化制造等特点。
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公开(公告)号：CN113753843B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202110753958.8
申请日：2021-07-04
申请人： 西北工业大学 , 西北工业大学太仓长三角研究院
IPC分类号： B81B5/00 , G01P15/125
摘要： 本发明公开了一种高振型稳定性的新型微环形谐振器，属于惯性技术和微机电系统(MEMS)领域。该谐振器由基底层1、器件层2和锚点3构成；所述器件层2由环形谐振子4与包括长梁9、短梁10在内的四组约束梁构成；所述环形谐振子4由4组约束梁分别沿0°、90°、180°、270°方向连接到锚点上，每组梁均沿径线方向与环形谐振子连接；一组约束梁分为轴对称的两支，每支由N支单折叠梁首尾相接构成。本发明使用品质因数和灵敏度较高的圆环作为谐振结构，关键特征在于在其正交方向设置多组约束梁，使谐振器在沿短梁平行方向的刚度远小于其他方向，约束结构沿此方向振动，从而抑制了由加工工艺误差产生的环形质量分布不均所导致的模态振型失稳，显著提高了MEMS环形谐振器模态振型稳定性。
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