发明公开
- 专利标题: 一种高合金厚板坯真空扩散复合焊接生产工艺
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申请号: CN202210133157.6申请日: 2022-02-09
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公开(公告)号: CN114523185A公开(公告)日: 2022-05-24
- 发明人: 刘熙章 , 汤化胜 , 周兰聚 , 成小龙 , 孙京波 , 郝燕森 , 史成斌 , 胡淑娥 , 杨波 , 侯东华 , 胡晓英 , 毕永杰 , 李灿明 , 杨建勋 , 郑飞
- 申请人: 山东钢铁集团日照有限公司
- 申请人地址: 山东省日照市东港区临钢路1号
- 专利权人: 山东钢铁集团日照有限公司
- 当前专利权人: 山东钢铁集团日照有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省日照市东港区临钢路1号
- 代理机构: 济南舜源专利事务所有限公司
- 代理商 侯绪军
- 主分类号: B23K20/04
- IPC分类号: B23K20/04 ; B23K20/14 ; B23K20/24 ; B23K20/26
摘要:
本发明属于厚板焊接技术领域,具体涉及一种高合金厚板坯真空扩散复合焊接生产工艺,包括以下步骤:高合金铸坯和矩形环加工;铸坯组合;真空封装;铸坯加热复合;铸坯加热轧制。本发明采用真空扩散焊接工艺实现高合金复合钢坯的焊接,不需昂贵的真空焊接设备,合并了焊接和预热后热工序,降低了成本,减少了生产工序,提高了生产效率;在铸坯复合面四周设计采用同材质矩形环支撑,大大减少了铸坯之间接触面积,提高了铸坯对矩形坯的接触压力,促进了铸坯、矩形环之间界面的贴合接触和扩散连接,实现了铸坯边部密闭焊合的目的,提高了金属收得率。
公开/授权文献
- CN114523185B 一种高合金厚板坯真空扩散复合焊接生产工艺 公开/授权日:2023-10-31