发明公开
- 专利标题： 一种抗银迁移导体浆料
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申请号： CN202210433172.2申请日： 2022-04-24
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公开(公告)号： CN114530274A公开(公告)日： 2022-05-24
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 代理机构： 西安永生专利代理有限责任公司
- 代理商 高雪霞
- 主分类号： H01B1/16
- IPC分类号： H01B1/16 ; H01B1/22
摘要：
本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。
公开/授权文献
- CN114530274B 一种抗银迁移导体浆料 公开/授权日：2022-07-08