发明公开
- 专利标题： 一种环境友好型有机金导体浆料
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申请号： CN202210428190.1申请日： 2022-04-22
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公开(公告)号： CN114530275A公开(公告)日： 2022-05-24
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 代理机构： 西安永生专利代理有限责任公司
- 代理商 高雪霞
- 主分类号： H01B1/20
- IPC分类号： H01B1/20
摘要：
本发明公开了一种环境友好型有机金导体浆料，其是将树脂酸金、金属有机物混合剂、水溶性载体经高速乳化分散机乳化后制备而成，其中金属有机物混合剂为铅、铋、钴、硅、硼和钒的水溶性化合物或混合物，水溶性载体由水溶性树脂、乳化剂和去离子水组成。本发明浆料采用环境友好型的水溶性体系，有效降低了对环境的污染，且浆料印刷烧结后具有表面致密平整、耐酸碱、方阻低、附着力高，达到有机载体体系的产品水平，具有更好的应用前景。
公开/授权文献
- CN114530275B 一种环境友好型有机金导体浆料 公开/授权日：2022-07-08
