发明公开
- 专利标题: 一种Cu/Ti-W/陶瓷复合材料及其制备方法
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申请号: CN202210349511.9申请日: 2022-04-02
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公开(公告)号: CN114540754A公开(公告)日: 2022-05-27
- 发明人: 任勇 , 周全 , 陈航 , 代波
- 申请人: 西南科技大学
- 申请人地址: 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
- 专利权人: 西南科技大学
- 当前专利权人: 西南科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理商 李博
- 主分类号: C23C14/02
- IPC分类号: C23C14/02 ; C23C14/18 ; C23C14/35
摘要:
本发明提供了一种Cu/Ti‑W/陶瓷复合材料及其制备方法,属于火工品技术领域。本发明提供的制备方法首先将陶瓷基片进行离子轰击,这一方式能够有效提高陶瓷基体表面的活性,从而更有利于金属材质薄膜层的结合;然后将经过轰击的陶瓷基片预先通过一次磁控溅射镀覆Ti‑W过渡层,可以有效提高金属爆炸箔即纯铜层与陶瓷基片之间的结合力。实验结果表明,通过多次百格划格法测试膜基结合力,发现Cu/Ti‑W/陶瓷复合材料的切口边缘完全光滑,格子边缘没有任何剥落、卷曲等现象;经过3M胶带沾粘10次薄膜未脱落,其结合力满足后续光刻工艺制备成爆炸箔,在严苛条件下能正常使用,大幅提高了爆炸箔与陶瓷的结合力。