- 专利标题： 一种吡啶鎓修饰的UiO-66类型化合物、制备方法及应用
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申请号： CN202210274657.1申请日： 2022-03-21
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公开(公告)号： CN114561025B公开(公告)日： 2023-02-03
- 发明人: 杨广生 , 姜春杰 , 彭帅锋 , 许佳慧 , 丁杉 , 石玉坤
- 申请人： 辽宁师范大学
- 申请人地址： 辽宁省大连市沙河口区黄河路850号
- 专利权人： 辽宁师范大学
- 当前专利权人： 辽宁师范大学
- 当前专利权人地址： 辽宁省大连市沙河口区黄河路850号
- 代理机构： 大连非凡专利事务所
- 代理商 闪红霞
- 主分类号： C08G83/00
- IPC分类号： C08G83/00 ; B01J31/22 ; B01J35/10 ; C07D317/36
摘要：
本发明公开一种吡啶鎓修饰的UiO‑66类型化合物，是由含有吡啶鎓取代基的线性二羧酸配体和金属氧簇Zr6O4(OH)4构筑而成，主体框架带正电荷，卤素离子作为抗衡阴离子分散在框架中，具有高稳定性、较高的比表面积和显著的多孔特征，可在无助催化剂、无溶剂及温和条件下有效催化CO2与环氧化物合成环状碳酸酯，可循环使用且产物易分离提纯。
公开/授权文献
- CN114561025A 一种吡啶鎓修饰的UiO-66类型化合物、制备方法及应用 公开/授权日：2022-05-31
